JIS C 5630-28-2020 半导体器件 微机电器件 第28部分：振动驱动MEMS驻极体能量收集装置的性能测试方法 GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 GB/T 41852-2022 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 GB/T 38341-2019 微机电系统(MEMS)技术MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 JIS C8201-5-1-2010 低压开关装置和控制装置,第5-1部分控制电路器件和开关元件.机电控制电路器件(修改件1) JIS C 61300-3-43-2012 光纤互连器件和无源元件.基本试验和测量规程.第3-43部分:检验和测量.纤维光学源用模式转换功能测量