内容简介
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技 术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑.涉及制造工 艺和辅助设施一从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺， 提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和 平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和沽 净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最 强的单卷参考书。 基于大范围的涵盖，本书适用面非常广。既适用于科研院校的敎师、学生及研究人员，又适用于在半导体 业界从事生产和管理的专业人员