内 容 简 介
木书是《电子工业生产技术手册》第6分册，即半导体与集成电路卷的第1篇。书中主要介绍各种半导体材料制备工艺，同时包括晶片加工工艺.材料特征参数的测试箱分析，材料的物理和化学性质等。∶本书传点是工艺性强，富集和精选了工艺中常用的数据，图表和基本公式。
本书是从事半导体材料准备新究的工程技术人员、管埋人员和工人的常用工具书，也可供高等院校有关专业的师生参考。