全书共分16章。各章的题目、作者主要如下：笫I章 绪论（张亚非）：第2 章集成电路器件物理（张亚非）；第3章半导体材料物理化学基础及加工技 术（常程康）；第4章 半导体制备用材料及化学品（惠春）；笫5章 硅片清洗工 艺（韦红雨）；第6章 氧化工艺（凌行）：第7章 化学气相沉积技术（王家敏）； 第8章 高子注入技术（王家敏）；第9 章 金属沉积技术（陈秋龙）；第10章 扩散工艺（凌行）；第11章 快速加热处理工艺（凌行）；第12章 刻蚀流程与设 备（陈秋龙）；第13章 光刻工艺（凌行）；第14章 金属化与平坦化工艺（常程 康）；第15章 微分析技术及缺陷改善工程（市红雨）；第16章 工艺整合与自 动化（韦红雨）c全书由张亚非统稿C 本书首先从绪论介绍开始，讲述器件的基本物理及运作原理，然后分成材料 与化学（晶片、清洗等）、薄膜（氧化、多晶硅）、掺杂（离子注入、扩散）、光刻（光刻、 刻蚀）、后段工艺（金属乎坦化），最后叙述工艺整合。各章可独立成文，也可全书 连成一体；既有基本原理的阐述，也有国、内外近期发展情况。 本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专 业的本科生、研究生以及工程技术人员阅读参考。书中定有我们目前尚未认识 的错误和不当之处，教请读者们批评指正。