内 容 简 介
本书以手册的形式介绍了半导体器件及集成电路的制作工艺技术。控工艺成章，包括氧化、扩散等前工序，键合、封装等后工序以及照相制版、CAD、芯片分析等工艺共20章。
本书综合了照内的实践经验，吸取并参考了美、日等同类手册的肉华编写而成。强调实用性、科学性及先进性。本书是-一本从事半导体工艺趟作的中、高级人员的实用手册，亦可作大专院校师生的教学参考书。