半导体集成电路制造技术
作      者：张亚非等著 
出  版 社：  
出版日期：2006-06 

内容介绍
半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况的介绍。本书根据半导体集成电路的基本原理和内部结构以及版图设计，通过半导体材料制备、化学清洗、薄膜沉积、NP掺杂、光刻、金属化处理、生产整合与自动化等工艺整合，讲解集成电路的制造技术。本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。 

第1章 绪论
1.1 引言
1.2 半导体产业的发展
1.3 电路集成
1.4 集成电路制造
1.5 半导体产业的发展趋势
1.6 电子时代
第2章 集成电路器件物理
2.1 硅半导体的基本物理特性
2.2 金属一氧化物一半导体二极管
2.3 金属一氧化物一半导体场效应晶体管
2.4 短沟道效应
2.5 轻掺杂漏极(idd)mosfet器件
2.6 器件缩小原理(scaling principle)
2.7 纳米mosfe3器件中的载流子输运模型及其特性
2.8 发展硅纳电子学集成电路的限制
参考文献
第3章 半导体材料物理化学基础及加工技术
3.1 相图和固溶度
3.2 晶体结构和缺陷
3.3 硅片的生长技术
3.4 区熔法生长单晶
3.5 gaas单晶体的液封直拉法生长技术
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