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关于辅助等电位联结与局部等电位联结的说明刘叶语丁杰王厚余（中国航空工业规划设计研完总院有限公司，北京市100120）
Instructions onSupplementaryEquipotential Bonding(SEB)
and Local Equipotential Bonding (LEB)
LIU Yeyu DING JieWANG Houyu (China Aviation Planning and Design
Institute (Group) Co., Lid., Beijing 100120, China)
only is referred in IEC
Abstract:The SEB
60364, while the LEB in the Code for Design of Lo VoltageElectrical Installations （ GB
50054 2011).
Thispaperexplainsorigin
ofLEB,
compares
advantages and disadvantages of SEB and LEB, and describes the improvement in contents and practices of SEB in new IEC standard.
Key words: main equipotential bonding (MEB) ; local equipotential bonding ( LEB) ; supplementary equipotential bonding (SEB) ; touch voltage limit UL; MEB conductor; SEB conductor; exposed conductive part; extraneous conductive part
摘
要：IEC60364标准中只有辅助等电位联
结，而在GB50054-2011《低压配电设计规范》中出现了局部等电位联结，针对此问题说明局部等电位联结的由来，比较辅助等电位联结、局部等电位联结两种做法的优缺点，并对新版IEC标准中辅助等电位联结内容及做法的改进进行说明。
关键词：总等电位联结：局部等电位联结：辅助等电位联结；接触电压限值U：总等电位联结导体；辅助等电位联结导体：外露可导电部分：装置外可导电部分
中图分类号：TU899
文献标识码：A
doi : 10. 3969 / j. issn. 1003 8493. 2016. 09. 001
在电击防护措施中，等电位联结是主要防护措施作者信息
之一。笔者参加编写的GB50054-2011《低压配电设计规范》（后文简称《低规》）于2002年开始修编，修编依据为当时将IEC标准转化为国标的GB16895 系列标准及其它相关IEC的标准和技术报告。编制过程中，编制组按照IEC标准将等电位联结写人了规范中。
在该规范执行过程中，有同行询问IEC60364标准中只有总等电位联结（main equipotential bonding，简称MEB）和辅助等电位联结（supplementary equipotentialbonding，简称SEB），面在GB50054规范中又多出了局部等电位联结（local equipotential bonding，简称LEB），为何与IEC60364的规定不同？作为规范编制组成员，笔者编写了这部分内容，现对此问题作一解释说明，不当之处请建筑电气同行批评指正。
IEC61140标准的表述与IEC60364标准不同
MEB可以在一定程度上降低接触电压，但不一定能降低至接触电压限值U（50V、25V、12V）以下，而SEB或LEB则可以作为附加保护弥补MEB的不足，将接触电压降至U以下，这对电击防护十分必要，特别是在善遍采用电子式RCD的中国，该措施尤为必要。因为电子式RCD当接地故障残压过低时可能拒动，如果采用SEB或LEB作附加防护，可将人体接触电压限制在U，以下，能有效避免电击致
刘叶语，女，中国航空规划设计研究总院有限公司，研究员，电气副总工程师丁杰，男，中国航空规划设计研究总院有限公司，研究员，电气总工程师。王厚余，男，中国航空规划设计研究总院有限公司，研究员。
关子辅的等电收联结与展部等中位联结的说明（对叶
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