SJ/T 11514-2015
印制电路用热固型导体浆料
Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB)
2015-10- 01 实施
2015-04- 30 发布
前 言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。