YS/T 1105-2016
半导体封装用键合银丝
Silver bonding wire for semiconductor package
2016-09-01 实施
2016-04-05 发布
本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）提出并归口。