您当前的位置:首页>电子信息>半导体科学与技术丛书 光电子器件微波封装和测试

半导体科学与技术丛书 光电子器件微波封装和测试

资料类别:电子信息

文档格式:PDF电子版

文件大小:28058 KB

资料语言:中文

更新时间:2021-02-16 20:57:07



推荐标签: 微波 半导体 光电子 封装 技术 丛书 测试 科学 器件 器件

内容简介

光电子器件微波封装和测试 半导体科学与技术丛书
光电子器件微波封装和测试
作者:祝宁华

出版时间:2007-7
丛编项:半导体科学与技术丛书

《光电子器件微波封装和测试》总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果,系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术,先进性、学术性和实用性兼备。《光电子器件微波封装和测试》共十一章,内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法,数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法,光电子器件本征响应特性分析和应用,光谱与频谱分析技术的总结。《光电子器件微波封装和测试》适合从事光电子器件教学与研究的科技工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考
上一章:最新万用表妙用100例 下一章:半导体的检测与分析

相关文章

光电子器件微波封装和测试 半导体科学与技术丛书 2007 光电子器件微波封装和测试 第二版 半导体光电器件封装工艺 SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 微电子器件封装:封装材料与封装技术 微电子器件封装:封装材料与封装技术 GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 半导体科学与技术丛书 有机电子学