GB/T 39159-2020
集成电路用高纯铜合金靶材
High purity copper alloy target for integrated circuit
2021-10-01 实施
2020-11-19 发布
前 言
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）归口。
1 范围
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材（以下简称靶材）的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝（CuAl）合金靶材和高纯铜锰（CuMn）合金靶材。
2 规范性引用 文件