GB/T 34625-2017
金属及其他无机覆盖层电气、电子和工程用金和金合金电镀层技术规范和试验方法
Metallic and other inorganic coatings—Electrodeposited gold and gold alloy coatings for electrical,electronic and engineering purposes—Specification and test methods (ISO27874:2008.MOD)
2018-05-01 实施
2017-10-14 发布
目 次
前言 ………………………………………………………………………………………………………… 1
引言 ………………………………………………………………………………………………………… 1
1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1
2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1
3 术语和定义……………………………………………………………………………………………… 2
4 向电镀方提供的信息 …………………………………………………………………………………… 3
5 标识 ……………………………………………………………………………………………………… 3
6 要求和试验方法 ………………………………………………………………………………………… 5
6.1 概述 ………………………………………………………………………………………………… 5
6.2 外观 ………………………………………………………………………………………………… 5
6.3 厚度 ………………………………………………………………………………………………… 5
6.4 孔隙率 ……………………………………………………………………………………………… 6
6.5 加速腐蚀试验 ……………………………………………………………………………………… 6
6.6 成分 ………………………………………………………………………………………………… 6
6.7 镀前消除应力的热处理 …………………………………………………………………………… 6
6.8 镀后降低清脆的热处理 …………………………………………………………………………… 6
6.9 结合强度 …………………………………………………………………………………………… 6
6.10 电学性能…………………………………………………………………………………………… 7
6.11 显微硬度…………………………………………………………………………………………… 7
6.12 可焊性……………………………………………………………………………………………… 7
6.13 耐磨性……………………………………………………………………………………………… 7
6.14 延展性……………………………………………………………………………………………… 7
6.15 底镀层……………………………………………………………………………………………… 7
6.16 残盐试验…………………………………………………………………………………………… 8
7 抽样 ……………………………………………………………………………………………………… 8
附录A（资料性附录） 底镀层的要求 …………………………………………………………………… 9
附录B（资料性附录） 金和金合金镀层厚度的测量 …………………………………………………… 11
附录C（资料性附录） 结合强度试验 …………………………………………………………………… 18
附录D（资料性附录） 金含量的测定…………………………………………………………………… 19
参考文献 …………………………………………………………………………………………………… 21
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规定起草。