ICS 23. 020. 30 J 74
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T 17925—2011
代替GB17925—1999
气瓶对接焊缝X射线数字成像检测
Standard practice for X-ray digital radioscopic examination of cylinder weld
2012-07-01实施
2011-12-30 发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T17925—2011
目 次
前言引言
HI
V
范围 2 规范性引用文件术语和定义
1
3 4 5 检测人员 6 X射线数字成像检测系统 1
符号
检测环境 8 检测技术要求 9 成像技术要求 10 图像质量· 11 图像显示与观察 12 图像评定 13 检测报告· 14 图像存储 15 检测工艺评定 16 工艺文件附录A（规范性附录） 图像灰度测试程序附录B（规范性附录） 图像分辨率与不清晰度测试方法附录C（规范性附录） 整条环焊缝最少透照次数附录D（规范性附录） 几何测试体附录E（资料性附录） 检测报告附录F（规范性附录) 检测工艺评定
C
C
10
11 13 14 7 20 22 25 GB/T17925—2011
前言
本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准代替GB17925--1999《气瓶对接焊缝 X射线实时成像检测》。 本标准与GB17925-1999相比，主要技术变化如下：
修订后的标准由强制性标准修改为推荐性标准；修改了术语和定义；修改了成像技术的透照工艺条件；修改了X射线数字成像检测系统组成的规定；修改了最高管电压的限定；修改了X射线数字成像检测系统性能指标；一修改了图像质量指标；对章条的顺序作了调整。
-
- -
本标准由全国气瓶标准化技术委员会（SAC/TC31)提出并归口。 本标准起草单位：广东盈泉钢制品有限公司、兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、中国特种设备检测
研究院、苏州工业园区道青科技有限公司。
本标准主要起草人：曾祥照、孙忠诚、丁克勤、陶维道。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
GB17925—1999。
ll GB/T 17925—2011
引言
GB17925一1999《气瓶对接焊缝X射线实时成像检测》首次发布以来，X射线实时成像检测技术得到了快速的发展，在气瓶对接焊缝检测中实时成像技术代替了胶片照相方法得到广泛的认同。随着射线探测器的多样化发展和实际应用的不断深人，成像技术已经从单一的图像增强器技术发展为线阵列探测器技术和平板探测器技术，以其辐射接收范围广、动态范围宽、检测速度快、检测图像清晰等特点，在工业无损检测中具良好的发展前景。
X射线透过金属材料后经射线探测器将隐含的X射线检测信号转换为数字信号为计算机所接收，形成数字图像，按照一定格式存储在计算机内并显示在显示屏上。通过观察检测图像和应用计算机程序按照有关标准进行缺陷评定，可达到无损检测的目的；检测图像可存储在计算机或数字存储媒体上。 在检测结果上X射线数字成像检测方法与X射线胶片检测方法具有相同的效果
由于X射线数字成像探测器的不同，X射线数字成像检测技术形成了三种技术路线：平板探测器
成像技术路线、线阵列探测器成像技术路线和图像增强器成像技术路线；不同的成像技术路线会有不同的成像设备配置、组成不同的射线数学成像检测系统供使用单位选择。本标准规定了三种不同成像技术路线的基本要求。
由于“实时成像”仅表述了该检测方法快速产生图像的特点，而没能全面准确地描述该方法是产生的数字图像和通过数字图像处理获得更高图像质量的特点，用“数字成像”替代原来的“实时成像”更能表征成像技术的特点，因此，本次标准修订时将标准更名为《气瓶对接焊缝X射线数字成像检测》。由于本标准是检测方法标准，根据有关规定，将本标准更改为推荐性标准。
N GB/T 179252011
气瓶对接焊缝X射线数字成像检测
1范围
本标准规定了气瓶对接焊缝X射线数字成像检测方法的系统组成、射线探测器、检测环境、检测方法、成像技术、图像质量、图像显示与观察、图像评定、检测报告、图像存储、工艺评定等
本标准适用于母材厚度为1.5mm～20.0mm的钢及有色金属材料制成的气瓶对接焊缝X射线数字成像检测。
本标准规定的射线检测技术为AB级一一中等灵敏度技术。 本标准可作为其他设备的对接焊缝X射线数字成像检测参考。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
JB/T4730.2一2005承压设备无损检测第2部分：射线检测 JB/T7902无损检测线型像质计 JB/T10815无损检测射线检测图像分辨力测试计
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
X射线数字成像X-raydigitalradioscopy X射线穿透工件经光电探测器采集转换为数字输人计算机处理显示图像的一种成像方法。
3. 2
X射线实时成像X-rayrealtimeImaging X射线穿透工件经光电探测器采集转换为数字输入计算机处理显示图像的一种成像方法：图像采
集速度通常不低于25顿/秒。 3. 3
X射线探测器X-raydetectors 通过直接或间接的方式将X射线转化为电信号或直接输出数字信号的光电转换装置，如平板探测
器、线阵列探测器、图像增强器等。 3. 4
图像质量imagequality 图像质量是图像清晰度、对比度和信噪比等因素的综合反映，用像质计灵敏度表示。
3.5
图像不清晰度 unsharpness 评价图像清晰程度的物理量。一个明锐的边界成像后的影像会变得模糊，模糊区域的宽度（半影
区）即为图像不清晰度，单位是毫米（mm）。它是几何不清晰度、固有不清晰度和运动不清晰度的综合作用的结果。
1 GB/T17925—2011
3.6
图像处理imageprocess 利用计算机程序对图像数据进行变换处理，以获得更高的图像质量。图像处理是一种辅助方法，不
可改变保存的原始图像数据。 3.7
平板探测器 flatpaneldetector(FPD) X射线通过转换屏转换为光（电)信号后，由平板式二维图像探测器阵列接收并转化为图像数据输
出的一种射线探测器。 3.8
线阵列探测器 linear diode array (LDA) X射线通过转换屏转换为光（电）信号后，由线阵列图像传感器接收并转化为数字信号的一种射线
探测器。线阵列探测器需利用与物体的相对运动来形成检测区域的数字图像。 3. 9
图像增强器 imageintensifiertube(IIT) X射线通过闪烁体转换为可见光，利用光电倍增的方法在输出屏上获得高亮度可见光图像的装置。
通常与CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补金属氧化物半导体）摄相机耦合后输出视频电信号或直接数字信号。 3. 10
灵敏度sensitivity 显示的透视图像中肉眼可识别细节的能力，用能观察到的像质计钢丝最小直径表征，用像质指数
表示。 3. 11
图像灰度等级imagegrayscale 黑白图像明暗程度的定量描述，用位数（2*）值表示。
3.12
探测器动态范围dynamicrange 在不做校正的条件下，探测器可输出的最大灰度值与射线源关闭时采集的暗图像灰度值之比，用探
测器倍数表示。 3. 13
图像动态范围dynamicrange 系统可采集最大灰度值与最小灰度值的范围，由系统的A/D（模拟量/数字量）转换器的位数（2"）
决定。 3. 14
像素pixel 数字图像的最小组成单元和显示图像中可识别的最小几何尺寸。各像素点赋予的灰度值不同构成
明暗不同的数字图像。 3. 15
线对linepair 由一根线条和一个间距组成，间距的宽度等于线条的宽度；以每毫米宽度范围内的可识别线对数表
示图像分辨率。 3. 16
图像分辨率imageresolution 又称图像空间分辨率，是描述显示图像中两个相邻的细节的分辨能力，用每毫米范围内的可识别线
对数表示，单位为LP/mm。
2 GB/T17925—2011
3. 17
系统分辨率systemresolution 透照几何放大倍数等于1时的图像分辨率，由系统配置所决定，用于评价成像系统性能。
3. 18
数字存储媒体digitalstoragemedia 用于存储计算机数字代码的载体，例如光盘、硬盘等。
3. 19
几何测试体 geometricaltester 图像几何尺寸标定和几何变形量的测试工具。
3.20
系统校正 system calibration 用软件的方法消除数字图像中固有噪声的方法，这些固有噪声可能是因射线探测器暗电流、吸收剂
量与灰度值的非线性响应和存在不敏感像素（坏点）等。 3.21
信噪比 signal to noise ratio (SNR) 信号的平均值与噪声的均方差值之比，用于评估数字图像的噪声大小。
4符号
下列符号适用于本文件。 D.
被检测气瓶外直径 X射线管有效焦点一 几何变形率焦点至探测器输入屏表面的距离焦点至被检焊缝靠近探测器输人屏侧表面的距离焦点至靠近射线源侧气瓶被检焊缝表面的距离靠近射线源侧气瓶被检焊缝表面至探测器输人屏表面的距离透照厚度比值 X射线管电压探测器有效长度焊缝一次透照长度的投影长度线对
d E F f fi fz K kV L, Ly LP LP/mm 每毫米范围内的线对数，分辨率的单位 M
图像几何放大倍数整条环焊缝检测时的最少透照次数几何测试体测量值
N s T U W α n 6
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被检测气瓶母材厚度几何变形测量值透照厚度一次透照范围对应的圆心角的1/2 X射线透照角度的1/2 根据K值、被检测气瓶外直径和气瓶母材厚度计算的对应角度
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3 GB/T17925—2011
5检测人员
从事X射线数字成像检测的人员，取得相应项目和等级的特种设备无损检测人员资格后方可进行相应的工作。
检测人员应具有与本检测技术有关的技术知识和掌握相应的计算机基本操作方法。 按附录A的方法测试检测人员的视力适应能力，要求检测人员在1min内能识别灰度测试图像中
的全部灰度级别。
6X射线数字成像检测系统
6.1系统的组成 6.1.1X射线机
根据被检气瓶的材质、母材厚度、透照方式和透照厚度选择X射线机的能量范围；射线管有效焦点应不大于3.0mm。 6.1.2X射线探测器
根据不同的检测要求和检测条件，可选择以下X射线探测器： 1）平板探测器； 2） 线阵列探测器； 3） 图像增强器； 4）与上述具有类似功能的其他探测器。
6.1.3计算机系统 6.1.3.1计算机基本配置
计算机基本配置应与所采用的射线探测器和成像系统的功能相适应。 宜配置较大容量的内存和硬盘、较高清晰度黑白显示器或彩色显示器以及网卡、纸质打印机、光盘
刻录机等。 6.1.3.2计算机操作系统
计算机中文Windows操作系统应具有支持工件运动控制、图像采集、图像处理、图像辅助评定等功能。 6.1.3.3计算机图像采集、图像处理系统
计算机系统软件应具有系统校正、图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印等功能。 6.1.4图像存储格式 6.1.4.1尽量采用通用、标准的图像存储格式；也可根据需要采用专门的存储格式。专门存储格式应留有与其他格式交换信息的接口。 6.1.4.2存储格式应具有保存图像数据功能，将保存工件名称、型号、执行标准、工件编号、母材厚度、 工件主要尺寸、焊缝编号、透照方式、透照厚度、透照工艺参数、几何尺寸标定、缺陷定性、定位、定量、评
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