您当前的位置:首页>行业标准>JB/T 11808-2014 热处理用真空清洗机技术要求

JB/T 11808-2014 热处理用真空清洗机技术要求

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:3.83 MB

资料语言:中文

更新时间:2023-12-11 08:46:46



相关搜索: jb 真空 技术 清洗机 11808 清洗机

内容简介

JB/T 11808-2014 热处理用真空清洗机技术要求 ICS 25.200 J36 备案号:45502—2014
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T118082014
热处理用真空清洗机技术要求
Technical requirements ofheattreatmentfor thevacuum-cleaningmachine
2014-10-01实施
2014-05-06发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T118082014
目 次
前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义, 4设备基本要求.. 5设备技术要求 5.1类型.
II
5.2水基真空清洗机结构要求. 5.3溶剂真空清洗机结构要求 5.4主要性能参数及要求 6设备可靠性要求.. 6.1 设备故障分类, 6.2设备可靠性指标,
生产过程安全、卫生要求
7
8环境保护技术要求. 图1水基真空清洗机基本构成图2水基真空清洗机的清洗流程图3溶剂真空清洗机组成. 图4溶剂真空清洗机的清洗流程表1水基真空清洗机主要性能参数及要求表2溶剂真空清洗机主要性能参数及要求, JB/T11808—2014
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国热处理标准化技术委员会(SAC/TC75)归口。 本标准负责起草单位:江苏丰东热技术股份有限公司、北京机电研究所。 本标准参加起草单位:南京科润工业介质有限公司、浙江双环传动机械股份有限公司。 本标准主要起草人:向建华、李俏、韩伯群、沈顺飞、聂晓霖、施剑峰、史天振。 本标准为首次发布。
I JB/T11808—2014
热处理用真空清洗机技术要求
1范围
本标准规定了热处理用真空清洗机技术条件。 本标准适用于热处理用水基及溶剂真空清洗机。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件,凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB5226.1 机械电气安全机械电气设备第1部分:通用技术条件 GB5959.1 电热装置的安全第1部分:通用要求 GB 5959.4 电热装置的安全第4部分:对电阻加热装置的特殊要求 GB/T7232 金属热处理工艺术语 GB/T8121 热处理工艺材料术语 GB/T10067.4电热装置基本技术条件第4部分:间接电阻炉 GB12348 :工业企业厂界环境噪声排放标准 GB/T13324 热处理设备术语 GB15735 :金属热处理生产过程安全、卫生要求 GB/T19923—2005城市污水再生利用工业用水水质 JB/T4323.1水基金属清洗剂 JB8434 热处理环境保护技术要求 JB/T10895可控气氛密封多用炉生产线热处理技术要求 HG/T2387--2007工业设备化学清洗质量标准
3术语和定义
GB/T7232、GB/T8121、GB/T13324界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
真空清洗机vacuumcleaningmachine 在真空状态(工作压力小于1.013×10’Pa)下,用水基溶液或有机溶剂去除工件及工装上的液体
和固体污染物的设备。 3.2
水基真空清洗机water-basedvacuumcleaningmachine 以水或水基溶液作为清洗剂的真空清洗机。
3.3
溶剂真空清洗机solvent-basedvacuumcleaningmachine 以石油系碳氢溶剂等有机溶剂作为清洗剂的真空清洗机。
- JB/T11808—2014
3.4
溶剂回收再生装置solventrecyclingregenerator 溶剂真空清洗机中,将有机溶剂分馏、回收、再利用的装置。
3.5
中和剂neutralizer 一种弱碱性金属防腐剂。 注:用于中和工件带入的切削液和防锈液等在清洗加热使用过程中产生的氯离子,防止氯化物对再生装置及真空泵
产生腐蚀。
4设备基本要求
4.1真空清洗机本体应由钢板和型钢焊接而成,应有足够的强度和良好的密封性。水、气、油等管路及所有焊接处不得有渗漏现象。 4.2在清洗过程中,真空清洗室应保持合适的真空度、工作温度、清洗剂液位等,并可根据清洗要求的不同,对上述主要参数进行设定调整,以达到合适的清洗效果。 4.3真空清洗机应满足对工件洗净、干燥的要求。在批量生产条件下,应满足配套热处理生产线自动化生产流程的要求。 4.4水基真空清洗机应采取必要的防腐措施,确保接触清洗液的部分不产生腐蚀。 4.5溶剂真空清洗机应当有可靠的安全、防火设施和无害化处理排放系统。
51 设备技术要求
5.1类型
热处理用真空清洗机按照清洗介质的不同,可分为水基真空清洗机和溶剂真空清洗机。 5.2水基真空清洗机结构要求 5.2.1一般要求
水基真空清洗机应符合GB/T10067.4、JB/T10895、GB5226.1和本标准的规定。 5.2.2水基真空清洗机的组成 5.2.2.1水基真空清洗机通常由真空系统、清洗系统、加热系统、控制系统、油水分离及回收系统等组成,如图1所示。 5.2.2.2水基真空清洗机的清洗流程如图2所示。 5.2.3真空系统
5.2.3.1 真空系统包括真空泵、真空检测装置、真空阀门及气体排放管道等,使真空清洗机达到真空状态,实现对工件的真空清洗及真空干燥等清洗流程。 5.2.3.2真空系统应满足真空清洗真空度的要求。
5.2.4清洗系统 5.2.4.1 进出门
进出门的具体要求:
2 JB/T11808—2014
进出门启闭应便于操作,驱动系统可以采用气动、液压、气-液压或电动驱动方式;进出门在关闭时,应保证具备一定的预压紧力,在负压及微正压状态下具有良好的密封性,清洗过程中无清洗剂渗漏。
SV6 喷淋管
1
SV
清洗室Vi
工件
发泡板
真空泵
SV,
SV2 漂洗喷淋泵
清洗喷淋泵
清洗槽V2
漂洗槽V
SV,--- —清洗液排空阀;SV2 漂洗液排空阀:SV 清洗液喷淋阀:SV。 漂洗液喷淋阀:
SVs 复压电磁阀;SV。 抽真空电磁阀;SV 发泡电磁阀。
图1 水基真空清洗机基本构成
搬入工件
抽真空
清洗液喷淋
清洗液浸泡
排空漂洗液
漂洗液喷淋
排空清洗液
抽真空/发泡
抽真空干燥
复压
搬出工件
图2水基真空清洗机的清洗流程
5.2.4.2清洗室
清洗室是用于对工件进行喷淋、浸泡、发泡清洗及真空干燥等的装置:
清洗室本体设置真空排气口、排液口等各种接口,各接口处应安装真空阀门:清洗室本体内工件周围布置有若干喷淋口,用于对工件进行喷淋清洗;清洗室内工件底部应设置发泡装置,利用清洗室与外部大气的压力差,在浸泡时产生微气泡,利用微气泡碰撞工件破裂时产生的爆破力,使油膜与工件分离;清洗室应安装回流切换回路,以实现喷淋与浸泡的切换以及清洗液和漂洗液的分别回流;
3 JB/T11808—2014
清洗室应安装液位计、真空计、热电偶(或热电阻)等检测装置。 5.2.4.3清洗液槽和漂洗液槽
清洗液槽和漂洗液槽的具体要求:
清洗液槽是用于存放清洗液的装置:清洗液槽分主槽和副槽两部分,主、副槽之间用隔板隔开,上部通过溢流口相连;槽体应外覆保温材料,以减少热量损失:
一清洗液槽应设置液位计及自动补水系统,以维持清洗液槽液面工作高度稳定;清洗液槽应安装具有自动温度控制功能的加热装置,加热回路应与液位计互锁,防止由于液位
过低造成加热器干烧,导致设备损坏: - 一漂洗液槽是用手存放漂洗液的装置,漂洗液相对于清洗液要更为清洁,使用中有时会加入少量
防锈剂,漂洗液槽结构与清洗液槽相同。
5.2.4.4喷淋装置
喷淋装置的具体要求:
一用于对工件进行清洗液喷淋和漂洗液喷淋的装置;一喷淋系统包括清洗液喷淋泵、漂洗液喷淋泵、喷淋管和喷嘴等,喷淋管和喷嘴安装于清洗室内
部、分布于工件周围;一喷淋系统应确保清洗液和漂洗液不发生混液。
5.2.5加热系统 5.2.5.1加热系统主要用于对清洗液和漂洗液的加热与保温。 5.2.5.2加热系统的元件采用电加热管。加热元件的布置和功率应保证满足清洗工艺的要求。 5.2.6控制系统 5.2.6.1控制系统应配置热电偶(热电阻)、真空计、液位计等检测装置,温度控制器及加热器、真空泵、电磁阀等执行元件,以实现对工作温度、真空度、清洗剂液位等参数的自动控制与安全互锁,并能对设备的工作状态及主要参数进行显示和监控。 5.2.6.2温度控制器应采用分辨率不低于1℃的数显式控温仪表;真空计的分辨率应不低于0.1kPa 流程时间一般以分钟(min)为设定单位。 5.2.6.3设备的控制应包含自动和手动两种模式。既能在自动模式下,实现对整个清洗过程的全自动控制,也可通过手动模式,实现对设备的手动控制和故障处理。 5.2.7油水分离系统 5.2.7.1 油水分离系统是用于将废油和水分离的装置。 5.2.7.2油水分离系统使与废油分离后的水回流到清洗液槽或漂洗液槽,分离出的含油废液应排到专门的废液桶收集。 5.3溶剂真空清洗机结构要求 5.3.1一般要求 5.3.1.1溶剂真空清洗机应符合JB/T10895、GB5226.1和以下规定 5.3.1.2电动机、泵应全部采用安全防爆型规格;检测装置应全部采用防爆结构;自动阀门应全部采用空气驱动阀,而不采用电磁阀,以避免产生电火花,导致安全隐患。
4 ICS 25.200 J36 备案号:45502—2014
JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T118082014
热处理用真空清洗机技术要求
Technical requirements ofheattreatmentfor thevacuum-cleaningmachine
2014-10-01实施
2014-05-06发布
中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T118082014
目 次
前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义, 4设备基本要求.. 5设备技术要求 5.1类型.
II
5.2水基真空清洗机结构要求. 5.3溶剂真空清洗机结构要求 5.4主要性能参数及要求 6设备可靠性要求.. 6.1 设备故障分类, 6.2设备可靠性指标,
生产过程安全、卫生要求
7
8环境保护技术要求. 图1水基真空清洗机基本构成图2水基真空清洗机的清洗流程图3溶剂真空清洗机组成. 图4溶剂真空清洗机的清洗流程表1水基真空清洗机主要性能参数及要求表2溶剂真空清洗机主要性能参数及要求, JB/T11808—2014
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国热处理标准化技术委员会(SAC/TC75)归口。 本标准负责起草单位:江苏丰东热技术股份有限公司、北京机电研究所。 本标准参加起草单位:南京科润工业介质有限公司、浙江双环传动机械股份有限公司。 本标准主要起草人:向建华、李俏、韩伯群、沈顺飞、聂晓霖、施剑峰、史天振。 本标准为首次发布。
I JB/T11808—2014
热处理用真空清洗机技术要求
1范围
本标准规定了热处理用真空清洗机技术条件。 本标准适用于热处理用水基及溶剂真空清洗机。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件,凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB5226.1 机械电气安全机械电气设备第1部分:通用技术条件 GB5959.1 电热装置的安全第1部分:通用要求 GB 5959.4 电热装置的安全第4部分:对电阻加热装置的特殊要求 GB/T7232 金属热处理工艺术语 GB/T8121 热处理工艺材料术语 GB/T10067.4电热装置基本技术条件第4部分:间接电阻炉 GB12348 :工业企业厂界环境噪声排放标准 GB/T13324 热处理设备术语 GB15735 :金属热处理生产过程安全、卫生要求 GB/T19923—2005城市污水再生利用工业用水水质 JB/T4323.1水基金属清洗剂 JB8434 热处理环境保护技术要求 JB/T10895可控气氛密封多用炉生产线热处理技术要求 HG/T2387--2007工业设备化学清洗质量标准
3术语和定义
GB/T7232、GB/T8121、GB/T13324界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
真空清洗机vacuumcleaningmachine 在真空状态(工作压力小于1.013×10’Pa)下,用水基溶液或有机溶剂去除工件及工装上的液体
和固体污染物的设备。 3.2
水基真空清洗机water-basedvacuumcleaningmachine 以水或水基溶液作为清洗剂的真空清洗机。
3.3
溶剂真空清洗机solvent-basedvacuumcleaningmachine 以石油系碳氢溶剂等有机溶剂作为清洗剂的真空清洗机。
- JB/T11808—2014
3.4
溶剂回收再生装置solventrecyclingregenerator 溶剂真空清洗机中,将有机溶剂分馏、回收、再利用的装置。
3.5
中和剂neutralizer 一种弱碱性金属防腐剂。 注:用于中和工件带入的切削液和防锈液等在清洗加热使用过程中产生的氯离子,防止氯化物对再生装置及真空泵
产生腐蚀。
4设备基本要求
4.1真空清洗机本体应由钢板和型钢焊接而成,应有足够的强度和良好的密封性。水、气、油等管路及所有焊接处不得有渗漏现象。 4.2在清洗过程中,真空清洗室应保持合适的真空度、工作温度、清洗剂液位等,并可根据清洗要求的不同,对上述主要参数进行设定调整,以达到合适的清洗效果。 4.3真空清洗机应满足对工件洗净、干燥的要求。在批量生产条件下,应满足配套热处理生产线自动化生产流程的要求。 4.4水基真空清洗机应采取必要的防腐措施,确保接触清洗液的部分不产生腐蚀。 4.5溶剂真空清洗机应当有可靠的安全、防火设施和无害化处理排放系统。
51 设备技术要求
5.1类型
热处理用真空清洗机按照清洗介质的不同,可分为水基真空清洗机和溶剂真空清洗机。 5.2水基真空清洗机结构要求 5.2.1一般要求
水基真空清洗机应符合GB/T10067.4、JB/T10895、GB5226.1和本标准的规定。 5.2.2水基真空清洗机的组成 5.2.2.1水基真空清洗机通常由真空系统、清洗系统、加热系统、控制系统、油水分离及回收系统等组成,如图1所示。 5.2.2.2水基真空清洗机的清洗流程如图2所示。 5.2.3真空系统
5.2.3.1 真空系统包括真空泵、真空检测装置、真空阀门及气体排放管道等,使真空清洗机达到真空状态,实现对工件的真空清洗及真空干燥等清洗流程。 5.2.3.2真空系统应满足真空清洗真空度的要求。
5.2.4清洗系统 5.2.4.1 进出门
进出门的具体要求:
2 JB/T11808—2014
进出门启闭应便于操作,驱动系统可以采用气动、液压、气-液压或电动驱动方式;进出门在关闭时,应保证具备一定的预压紧力,在负压及微正压状态下具有良好的密封性,清洗过程中无清洗剂渗漏。
SV6 喷淋管
1
SV
清洗室Vi
工件
发泡板
真空泵
SV,
SV2 漂洗喷淋泵
清洗喷淋泵
清洗槽V2
漂洗槽V
SV,--- —清洗液排空阀;SV2 漂洗液排空阀:SV 清洗液喷淋阀:SV。 漂洗液喷淋阀:
SVs 复压电磁阀;SV。 抽真空电磁阀;SV 发泡电磁阀。
图1 水基真空清洗机基本构成
搬入工件
抽真空
清洗液喷淋
清洗液浸泡
排空漂洗液
漂洗液喷淋
排空清洗液
抽真空/发泡
抽真空干燥
复压
搬出工件
图2水基真空清洗机的清洗流程
5.2.4.2清洗室
清洗室是用于对工件进行喷淋、浸泡、发泡清洗及真空干燥等的装置:
清洗室本体设置真空排气口、排液口等各种接口,各接口处应安装真空阀门:清洗室本体内工件周围布置有若干喷淋口,用于对工件进行喷淋清洗;清洗室内工件底部应设置发泡装置,利用清洗室与外部大气的压力差,在浸泡时产生微气泡,利用微气泡碰撞工件破裂时产生的爆破力,使油膜与工件分离;清洗室应安装回流切换回路,以实现喷淋与浸泡的切换以及清洗液和漂洗液的分别回流;
3 JB/T11808—2014
清洗室应安装液位计、真空计、热电偶(或热电阻)等检测装置。 5.2.4.3清洗液槽和漂洗液槽
清洗液槽和漂洗液槽的具体要求:
清洗液槽是用于存放清洗液的装置:清洗液槽分主槽和副槽两部分,主、副槽之间用隔板隔开,上部通过溢流口相连;槽体应外覆保温材料,以减少热量损失:
一清洗液槽应设置液位计及自动补水系统,以维持清洗液槽液面工作高度稳定;清洗液槽应安装具有自动温度控制功能的加热装置,加热回路应与液位计互锁,防止由于液位
过低造成加热器干烧,导致设备损坏: - 一漂洗液槽是用手存放漂洗液的装置,漂洗液相对于清洗液要更为清洁,使用中有时会加入少量
防锈剂,漂洗液槽结构与清洗液槽相同。
5.2.4.4喷淋装置
喷淋装置的具体要求:
一用于对工件进行清洗液喷淋和漂洗液喷淋的装置;一喷淋系统包括清洗液喷淋泵、漂洗液喷淋泵、喷淋管和喷嘴等,喷淋管和喷嘴安装于清洗室内
部、分布于工件周围;一喷淋系统应确保清洗液和漂洗液不发生混液。
5.2.5加热系统 5.2.5.1加热系统主要用于对清洗液和漂洗液的加热与保温。 5.2.5.2加热系统的元件采用电加热管。加热元件的布置和功率应保证满足清洗工艺的要求。 5.2.6控制系统 5.2.6.1控制系统应配置热电偶(热电阻)、真空计、液位计等检测装置,温度控制器及加热器、真空泵、电磁阀等执行元件,以实现对工作温度、真空度、清洗剂液位等参数的自动控制与安全互锁,并能对设备的工作状态及主要参数进行显示和监控。 5.2.6.2温度控制器应采用分辨率不低于1℃的数显式控温仪表;真空计的分辨率应不低于0.1kPa 流程时间一般以分钟(min)为设定单位。 5.2.6.3设备的控制应包含自动和手动两种模式。既能在自动模式下,实现对整个清洗过程的全自动控制,也可通过手动模式,实现对设备的手动控制和故障处理。 5.2.7油水分离系统 5.2.7.1 油水分离系统是用于将废油和水分离的装置。 5.2.7.2油水分离系统使与废油分离后的水回流到清洗液槽或漂洗液槽,分离出的含油废液应排到专门的废液桶收集。 5.3溶剂真空清洗机结构要求 5.3.1一般要求 5.3.1.1溶剂真空清洗机应符合JB/T10895、GB5226.1和以下规定 5.3.1.2电动机、泵应全部采用安全防爆型规格;检测装置应全部采用防爆结构;自动阀门应全部采用空气驱动阀,而不采用电磁阀,以避免产生电火花,导致安全隐患。
4
上一章:JB/T 11810-2014 真空高压气淬炉热处理技术要求 下一章:JB/T 12086-2014 悬挂连续式热处理生产线

相关文章

JB/T 13024-2017 热处理件清洗技术要求 JB/T 11809-2014 真空低压渗碳炉热处理技术要求 JB/T 11810-2014 真空高压气淬炉热处理技术要求 JB/T 12856-2016 汽车用精密钢管表面处理技术要求 GB/T 32529-2016 热处理清洗废液回收及排放技术要求 GB 4793.4-2019 测量控制和实验室用电气设备的安全要求第4部分:用于处理医用材料的灭菌器和清洗消毒器的特殊要求 GB 4793.4-2019 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第4部分:用于处理医用材料的灭菌器和清洗消毒器的特殊要求 JB/T 12561-2015 V法铸造用真空系统技术条件