ICS 77.040.20 H 26
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T585—2013 代替YS/T585-—2006
铜及铜合金板材超声波探伤方法
Method of ultrasonic inspection for copper and copper alloys plates
2013-09-01实施
2013-04-25发布
中华人民共和国工业和信息化部
发布 YS/T585—2013
前言
本标准按照GB/T1.1---2009给出的规则起草。 本标准代替YS/T585—2006《铜及铜合金板材超声波探伤方法》。本标准与YS/T585—2006相
比主要变化如下：
扩大了铜及铜合金板材的探伤范围，由原标准的“板材厚度为6mm～70mm”扩大为“厚度为 6mm150mm的铜板及厚度为6mm~200mm的铜合金板材”。 增加了“单个缺陷、连续缺陷、密集性缺陷和由缺陷引起的底波降低量”等术语和定义。 增加了超声波探伤的频率范围，由原标准的“1.25MHz～5.0MHz”改为“0.5MHz～ 5.0MHz". 一删除“双晶直探头的性能要求”一条。 一将双晶直探头用阶梯平板对比试块改为用平底孔对比试块。 对双晶直探头和单晶直探头的探伤灵敏度进行了的修改，由原标准的Φ4mm平底孔当量改为Φ2mm平底孔当量。 一对缺陷的分类和分级进行了修改，以满足不同用户的使用要求。 一对原标准中的个别条款进行了适当补充和完善。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)归口。 本标准负责起草单位：中铝洛阳铜业有限公司、中国有色金属工业无损检测中心、宁波兴业盛泰集
团有限公司。
本标准主要起草人：李湘海、娄东阁、张光济、马万军、韦绍林、苑和峰、王楠、张文光。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
YS/T585—2006。
I YS/T585—2013
铜及铜合金板材超声波探伤方法
1范围
本标准规定了用A型超声波脉冲反射式接触法手工检测铜及铜合金板材的探伤方法。内容包括原理、一般要求、探伤装置、探伤方法、缺陷的确定和分级、探伤报告等。
本标准适用于厚度为6mm~150mm的铜板以及厚度为6mm~200mm的铜合金板材的超声波探伤。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注目期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证 JB/T10061A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件 JB/T10062超声探伤用探头性能测试方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
单个缺陷singleflaw 按6dB法测定缺陷指示长度，当探头中心移动距离小于所用探头晶片直径时，称为单个缺陷。
3. 2
连续缺陷continuousflaws 按6dB法测定缺陷指示长度，当探头中心移动距离大于所用探头晶片直径均能测出缺陷时，或相
邻缺陷间距小于所用探头晶片直径时称为连续缺陷。 3. 3
密集性缺陷aclusterofflaws 在荧光屏扫描线相当于50mm声程范围内同时有5个或5个以上的缺陷反射信号；或是在50mm
×50mm的检测面上发现在同-深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号。其反射波幅均大于 Φ2mm平底孔当量的反射波幅。 3. 4
由缺陷引起的底波降低量lossofbackreflectioncausedbyflaws BG/BF 在靠近缺陷处的无缺陷完好区域内第一次底波幅度（BG)与缺陷区域内的第-一次底波幅度（BF)之
比。单位为分贝（dB）。
4方法原理
A型脉冲反射式超声波探伤仪产生高频电脉冲，经过探头（晶片）的电声转换传入弹性介质（工件）
1 YS/T585-—2013
超声波探伤不能有影响探伤结果的缺陷存在。 7.2对比试块的选用
7.2.1 双晶直探头试块
双晶直探头探伤用的对比试块的形状和尺寸应符合表2和图1的规定。
表2双晶直探头对比试块尺寸
检测距离L/mm
孔径/mm
1 5
2 10
3 15
5 25
4 20
Φ 2
单位为毫米
200
由
由
$
由
O
4
2
40
40× 5=200
各阶梯面
Z 0. 03 A
?
中
中
C
@
5~2
0. 025
图1 双晶直探头对比试块
7.2.2单晶直探头试块
单晶直探头探伤用的对比试块的形状和尺寸应符合图2的规定。其平底孔直径为Φ2mm，平底孔深度为15mm，从检测面到平底孔的距离（L)为被检铜板的厚度。
3 YS/T585—2013
单位为毫米
全部
2
9T
0.025A
30
60
0
0
图2单晶直探头对比试块
8探伤方法
8.1探头的选择 8.1.1厚度≥6mm~30mm的铜及铜合金板材应采用双晶直探头接触法探伤。 8.1.2厚度>30mm的铜及铜合金板材应采用单晶直探头接触法探伤。 8.2探伤灵敏度 8.2.1探伤灵敏度应计入对比试块与被探铜板之间的表面耦合的声能损失（dB）。 8.2.2铜板厚度≤30mm时，使用图1所示的对比试块，依次测试一组不同检测距离的Φ2mm平底孔（至少三个），调整衰减器，作出双晶直探头的距离-波幅曲线，并以此作为探伤灵敏度。 8.2.3铜板厚度>30mm时，选用与被检板材等厚或接近的图2所示的对比试块，调整衰减器，使 Φ2mm平底孔反射波高度为荧光屏满刻度的50%，作为探伤灵敏度。 8.2.4声程大于3倍近场区时，原则上可采用铜板无缺陷的完好部位的第一次底波来调整探伤灵敏度，但其结果应与8.3.3的要求相-致。 8.3探伤部位
从铜板的任-加工面进行探伤。若用户要求或探伤人员因为判定缺陷需要，也可对铜板上下两面分别进行探伤。
A
YS/T585—2013
8.4探头扫查形式
探头沿铜板加工方向和铜板加工的垂直方向进行100%的扫查，相邻两次扫查应相互重叠，重叠区室至少为探头晶片尺寸的三分之一。 8.5探头扫查速度
探头扫查速度不得大于150mm/s，探头的压力要均匀。
9 缺陷的确定与记录
9.1缺陷的确定
PA
被检缺陷的深度大于或等于3倍的近场区长度时，采用AVG曲线及计算法确定缺陷当量；被检缺陷的深度小于3倍的近场区长度时，采用试块对比法确定缺陷当量。
9.2缺陷的记录 9.2.1 记录当量直径超过Φ2mm的单个缺陷的当量大小和位置。 9.2.2记录当量直径超过Φ2mm的连续缺陷的当量大小、长度和位置。 9.2.3记录密集区缺陷中最大缺陷的当量大小、位置和缺陷分布，其面积以50mm×50mm的方块为最小量度单位，按6dB法确定其边界。 9.2.4底波降低量应按表6的要求进行记录。
10 缺陷等级
10.1 铜板内单个缺陷的等级见表3。
表3单个缺陷的等级
等级缺陷当量直径 d/mm
Ⅱ >2~4
II >4~6
V >8
I ≤2
>6~8
10.2 铜板内连续缺陷当量大小的等级见表3，缺陷指示长度的等级见表4。
表4连续缺陷指示长度的等级
等级缺陷指示长度
I
ⅡI
IV
IⅡI
V
20
>100
>20~40
>40~60
>60~100
1/mm
10.3 铜板内密集区缺陷最大当量的等级见表3，缺陷面积的等级见表5。
5 YS/T585—2013
表5 密集区缺陷的等级
等级密集区缺陷占检测总面积的百分比/%
1 0
Ⅲ >5~10
Ⅱ >0~5
IV
V
>10~20
>20
10.4 由缺陷引起的底波降低量的等级见表6。
表6由缺陷引起的底波降低量的等级
等级底波降低量 BG/BF/(dB) 注：本表仅适用于声程大于近场区长度的缺陷。
1 10
II
ⅢI
IV
V
>10~15
>15~20
>20~25
>25
10.5表3、表4、表5和表6的等级应作为独立的等级分别对铜板内部质量分级。 10.6在探伤过程中，探伤人员检测出铜板中有裂纹和缩孔残余等危害性缺陷时，应判为V级。
11 探伤报告
探伤报告应包括以下内容： a）材料名称、合金牌号、材料规格、状态、批号等； b）探伤仪型号、探头形式、探头标称频率、晶片尺寸、对比试块、耦合剂等； c） 缺陷的位置、缺陷的分布示意图及缺陷的级别等； d）检测人员、签发报告人员的姓名及资格级别、检测日期等； e) 执行标准。
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