ICS, 19. 100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T26641—2011
无损检测 磁记忆检测 · 总则 Non-destructive testing--Magnetic memory testingGeneral principles
2012-03-01实施
2011-06-16发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
中国国家标准化管理委员会 GB/T 26641—2011
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)归口。 本标准起草单位：中国特种设备检测研究院、爱德森（厦门）电子有限公司、清华大学、北京工业大
学、北京航空材料研究院、北京航空航天大学、华北电力科学研究院、上海泰司检测科技有限公司、上海材料研究所。
本标准主要起草人：沈功田、胡斌、陈钢、林俊明、李路明、张亦良、高广兴、徐可北、雷银照、胡先龙、 金宇飞。
H GB/T 26641--2011
无损检测磁记忆检测 总则
1范围
本标准规定了对铁磁性金属材料、构件及焊缝进行磁记忆检测的一般原则。 奥氏体不锈钢构件和焊缝在一定条件下具有磁性，也可参考本标准进行磁记忆检测。 本标准为有关具体产品、设备、材料的磁记忆检标准或书面作业指导书的制定提供指南。除有特
殊规定外，本标准的内容为最低要求。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证（ISO9712） GB/T12604.6无损检测术语涡流检测 GB/T12604.10无损检测术语磁记忆检测
3术语和定义
GB/T12604.6和GB/T12604.10界定的术语和定义适用于本文件。
4人员资格
采用本标准进行检测的人员应按GB/T9445的要求或有关主管部门的规定取得相应无损检测人员资格鉴定机构颁发或认可的涡流或电磁检测等级资格证书，从事相应资格等级规定的检测工作。
5方法概要
5.1磁记忆现象
在弱磁场环境中，铁磁性金属材料在外界环境因素（如：载荷、温度、机械加工或碰撞等）作用下，在局部区域产生不可逆的残余磁性现象，表现为在该外界环境因素去除后，铁磁性材料表面的局部磁场变化仍然保留。 5.2磁记忆检测原理
在不施加人工激励磁场的条件下，采用传感器测量被检件的表面磁场分布，通过获得磁场突变信号来发现被检件上可能存在的应力集中、材料劣化或材料损伤部位
图1为磁记忆检测原理示意图。通过传感器扫查被检件表面磁场来获取磁场分量（常用法向分量，也可为多维分)的变化，经过适当的数据处理和分析，来发现被检件上存在的损伤或应力集中区域。
1 GB/T26641—2011
扫查方向
5
说明：
一被检件；一损伤或应力集中区域；一传感器；一放大器； 5- 一表面磁场分布；
1- 2 3- 4
一表面磁场法线分量输出的磁记忆信号。
6
图1磁记忆检测原理示意图
图2为常见的三种典型基于横轴位移扫描的磁记忆信号。实际构件的磁记忆信号多为图2所示三种典型磁记忆信号的叠加。
a）环境磁场信号
b）缓慢变化磁记忆信号图 2 典型磁记忆信号
2 GB/T26641—2011
c）磁记忆突变信号
图2（续）
5.3特点
磁记忆检测方法的特点及优点： a）对应力集中和早期损伤敏感； b) 检测仪器轻便，不需要专门的磁化设备； c) 可带涂层或非接触检测； d) 不需要对被检件表面进行特殊处理； e) 对被检件的形状没有特殊要求； f) 检测速度快，操作简单。
5.4局限性
磁记忆检测的局限性： a）不适用于非铁磁性材料； b) 难以确定材料内缺陷的性质和尺寸； c) 易受人工磁化影响。
6 磁记忆检测方法的应用
6. 1 检测时机
检测时机选择： a）制造过程检测； b）在役检测； c) 在线检测与监测。
6.2 主要用途
磁记忆检测可用于： a）应力集中区域的检测及评价； b) 早期损伤区域的探测； c) 疲劳裂纹的检测； d) 焊接缺陷可能存在区域的检测。 GB/T26641—2011
7检测前的准备
7.1基本信息的获取
在进行检测前，需要通过资料审查和现场实地考察获取一些基本信息，应至少包括如下内容： a）检测人员的资格； b）检测计划； c) 检测仪器设备及性能； d）传感器类型及最大提离值； e) 仪器校准状态； f) 被检件的磁化历史和目前状态； g) 被检件的温度、腐蚀和组织的不均匀状态： h) 被检件的应力和残余应力大小及方向估计； i) 被检件的表面状态、涂层类型和厚度； j) 被检件的母材的材质； k）被检件焊缝的位置和范围； 1) 被检件的焊缝焊接型式、表面几何形状和填充金属的种类； m）其他有助于检测信号分析的信息； n）不可接受信号的处理； 0）验收准则； p）检测记录表格和报告格式。
7.2检测表面条件要求
被检件表面不允许有磁屏蔽材料涂层或包覆层，无磁性包覆层的最大允许厚度由试验方法及检测仪器的灵敏度确定，厚度5mm以上的包覆层建议剥离。 7.3检测仪器及书面工艺文件准备
包括下列内容： a）分析被检件的技术资料和实地考察被检件； b）编制书面检测工艺规程或检测工艺卡； c）选择合适的传感器和检测仪； d）调整和标定检测仪及传感器； e）分析被检件可能存在的损伤类型及损伤和应力集中部位。
8检测系统
8.1 检测仪器 8.1.1检测仪器应至少具备以下功能：
a)1 能探测被检对象表面的磁通密度； b）能消除外部环境磁场的影响； c) 能实时显示磁通密度值和随时间与空间变化的曲线； d)1 能存储检测数据，并能传输到计算机上。 4 GB/T26641—2011
8.1.2检测仪器性能指标应至少满足如下要求：
a）量程不低于土1000A/m； b）磁场测量的相对误差小于土5%； c).1 位移测量的相对误差小于士5%； d）磁场测量的分辨率不大于1A/m。
8.2传感器
传感器应至少满足如下要求： a) 磁测灵敏度至少为1A/m，分辨率不大于1A/m，噪声不大于士5A/m； b) 位移分辨率不低于1mm，1m距离的测量误差不大于士5%； c) 应有磁场强度量程标识。
8.3检测分析软件
应有与仪器配套的计算机用分析软件，并至少有对采集到的磁记忆信号进行检测后分析、处理和结果输出的功能。 8.4标准磁场
标准磁场用于磁记忆检测仪器的校准，标准磁场可由仪器产生，也可由永久磁铁产生，标准磁场 - 般应在40A/m～2000A/m的范围，并且可调节。 8.5检测仪器校准
检测仪器应至少每年进行一次校准，可自校或送校。 校准内容应至少包括仪器主机、磁场传感器和位移传感器的校验。磁场传感器应采用标准磁场进
行灵敏度和精度的校准；位移传感器应采用不少于0.5m的直线距离进行精度和重复性校验。
9检测
9.1检测系统标定
应在检测前采用参考磁场对磁记忆检测系统进行标定以确认系统工作正常。 注：参考磁场可采用地磁场或标准磁场。 对于具有位移测量功能的传感器，应进行测距精度标定。
9.2扫查方式的选择 9.2.1概述
扫查方式分为时基扫查、平行扫查和垂直扫查。 9.2.2时基扫查
时基扫查一般指探头和被检件固定，以时间为坐标横轴的扫查方式。时基扫查一般用于监测被检件固定部位的损伤状态随时间或载荷的发展情况。 9.2.3平行扫查
平行扫查一般指探头垂直于焊缝表面，沿焊缝长度方向为扫查方向，以位移为坐标横轴的扫查方
5 GB/T26641-—2011
式，见图3。
焊缝
探头架
NS
扫查方向
图3平行扫查方式
平行扫查指一般用于快速、初始的扫查方式，用于损伤部位或应力集中区域的快速探测。检测前，应根据被检件特征（暨如被检工件表面状态、材质、易损伤部位、焊缝宽度和焊接形式），设置探头提离值、探头间距（多探头适用）、检测区域。 9.2.4垂直扫查
垂直扫查一般指探头垂直于焊缝表面，垂直于焊缝长度方向为扫查方向，以位移为坐标横轴的扫查方式，见图4。
焊缝
探头
扫查方向
图4垂直扫查方式
垂直扫查一般用于特定焊缝区域的检测、怀疑损伤部位的精确定位和评价焊接接头的焊接残余应力分布。检测前，应根据被检焊缝的尺寸、热影响区域宽度以及怀疑损伤部位的位置，设置检测区域、探头间距（多探头适用）、探头提离值。 9.3扫查速度
检测扫查速度不应大于0.5m/s。 9.4检测应用 9.4.1被检件母材的检测：
a) 确定被检件表面状态，设置探头和扫查覆盖区域； b) 将传感器垂直置于被检件的表面； c) 确定扫查方向，通过多次扫查，100%覆盖被检区域；相邻的两次扫查应保证传感器覆盖区域有 6