ICS 27.120.01 CCS Q 65
JC
中华人民共和国建材行业标准
JC/T2689—2022
掺碘化锶闪烁体
Europium doped strontium iodide scintillator
2022-09-30发布
2023-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布 JC/T2089—2022
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任，本文件由中国建筑材料联合会提出。 本文件由全国人工晶体标准化技术委员会（SAC/TC461)归口。 本文件起草单位：北京中材人工晶体研究院有限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、中国计量
大学。
本文件主要起草人：陈建荣、陈俊锋、王海丽、秦来顺、杜勇、王颖、袁兰英、李辉、李翔。 本文件为首次发布。
I JC/T2089—2022
掺碘化锶闪烁体
1范围
本文件规定了掺销碘化锶(Sr1-xEuxl2，其中0.01 本文件适用于辐射探测用掺销碘化锶闪烁体。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T4960.6 核科学技术术语核仪器仪表 GB/T10263—2006 核辐射探测器环境条件与试验方法 GB/T13181-2002 闪烁体性能测量方法 GB/T13182-—2007 碘化钠（铊）闪烁体和碘化钠（铊）闪烁探测器 GB/T22453—2008 硼酸盐非线性光学单晶元件质量测试方法 GB/T28544—2012 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法
3术语和定义
GB/T4960.6、GB/T28544—2012和GB/T13182—2007界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
闪炼体 scintillator 用一定数量的闪烁物质做成适当形状的闪烁探测元件。 [来源：GB/T4960.6—2008，2.3.10]
3. 2
封装闪炼体 housedscintillator 被封装在具有反光层和光学窗的密闭容器中的闪烁体。 [来源：GB/T28544—2012，3.2]
3. 3
[闪烁体的]光学窗 opticalwindow (of a scintillator) 封装闪烁体中能让光辐射透出的部分。
3. 4
[闪烁体的]入射窗 entrancewindow(ofascintillator) 闪烁体中使得被测的辐射容易透过的部分。 [来源：GB/T13182—2007，3.1.3]
- JC/T2689—2022
3.5
[闪烁体的]光反射层 层opticalreflector(ofascintillator) 为改善闪烁体的光收集，在晶体周围所加的一层反光材料。 [来源：GB/T13182—2007，3.1.5]
3. 6
光耦合介质opticalcouplingmedium 闪烁晶体和光学窗之间所加的折射率与上述两种材料相匹配的透光物质。
3. 7
脱层delamination 由胶粘剂、被粘物（例如光导)或它们的界面破坏引起的层间分离现象。 [来源：GB/T13182—2007，3.1.6]
3.8
能量分辨率 energyresolution 对于某一给定的能量，能分辨的两个粒子能量之间的最小相对差值的量度。 注：在·般应用中，能量分辨率用谱仪测得的单能粒子能量分布曲线的峰的半高宽与峰位所对应的能量之比计算，
当能量用脉冲幅度表示时，其比值为脉冲幅度分辨率，用E.R.表示。 [来源：GB/T13182—2007，3.1.16]
3. 9
光输出 lightoutput 闪烁体发射光子的总数与该闪烁体吸收的入射辐射能量之比。
3.10
相对光输出 relativelightoutput 在相同测量条件下，闪烁体光输出相对标准样品光输出的比值。
3.11
闪烁衰减时间 scintillationdecaytime 闪烁体受单次激发后，发射光的强度下降到其最大值1/e所需的时间。 e=2.718。 [来源：GB/T4960.6—2008，2.3.5]
4技术要求
4.1封装闪烁体结构和外观 4.1.1晶体外观质量
晶体应浅紫色透明，无肉眼可见划痕、崩边、裂纹、包裹体和气泡。 4.1.2晶体尺寸公差
品体尺寸公差应不超过士0.1mm。 4.1.3封装材料
掺铕碘化锶闪烁体可采用图1的结构进行密封封装。
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标收序号说明： 1—入射窗： 2——掺销碘化锶闪烁晶体； 3——光耦合介质： 4——光学窗： 5—--光反射层； 6—封装外壳： 7—--密封胶。
图1掺铕碘化锶闪烁体封装结构示意图
闪烁体封装材料的材质、质量应满足表1的要求。
表1 封装材料要求材质
序号 封装材料
质量要求
入射窗光耦合介质光学窗光反射层 氧化镁粉、聚四氟乙烯膜或其他高反光材料 表面无带色的沾污物、厚度不大于2mm 封装外壳
1
铝合金、不锈钢或铍片等光学环氧树脂、光学硅脂等
洁净、厚度不大于1mm，或根据用户要求
2
无色透明、光杂质、无气泡洁净、无划痕，厚度不大于3mm
石英玻璃、硼硅玻璃或其他高透过率材料
3
4 5 6
塑料、铝合金、不锈钢或其他金属合成树脂等具有粘结性的密封材料
光磕损、厚度不大于1.5mm，或根据用户要求
密封胶
高粘结性、高密封性
4.1.4 闪烁体外观质量
光学窗与闪烁晶体之间应无明显脱层：密封胶无脱落。 4. 2 闪烁性能 4.2.1 发射光谱峰值波长
发射光谱峰值波长范围在420nm~440nm。 4.2.2相对光输出
按闪烁体相对光输出从高到低分为A、B和C级，见表2。
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