GB/T 4937.22-2018/IEC 60749-22:2002
半导体器件机械和气候试验方法第22部分∶键合强度
iconductor devices—Mechanical and climatic test methods— Part 22:Bond strength (IEC 60749-22:2002.IDT) 2018-09-17 发布
2019-01-01 实施
GB/T4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成∶
——第1部分;总则;
——第2 部分∶低气压;
——第3部分∶外部目检∶
——第4部分∶强加速稳态湿热试验（HAST）;
——第5部分∶稳态温湿度偏置寿命试验;
——第6部分;高温贮存;
——第7部分∶内部水汽含量测试和其他残余气体分析;
——第8 部分;密封∶
——第9部分∶标志耐久性;
——第10部分∶机械冲击;
——第11部分;快速温度变化 双液精法∶第12部分∶扫频振动;
——第13部分∶盐雾∶
——第14部分;引出端强度（引线牢园性）
——第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热;
——第16部分∶粒子碰撞噪声检测（PIND）∶
——第17部分∶中子辐照;
——第18部分∶电离辐射（总剂量）;
——第19部分;芯片勇切强度∶
——第20 部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响;
——第20-1部分;对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输;
——第21部分∶可焊性;
——第 22 部分∶键合强度;
——第 23 部分∶高温工作寿命∶
——第 24 部分∶加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HSAT）;
——第 25 部分∶温度循环;
——第26 部分;静电鼓电（EsD）敏感度试验 人体模型（HBM）;
——第27部分∶静电放电（ESD）敏感度试验 机械模型（MM）;
——第28部分;静电放电（ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM） 器件级∶
——第29部分∶闫镇试验;
——第30部分∶非密封表面安装器件在可常性试验前的预处理;
——第31部分;塑封器件的易燃性（内部引起的）;
——第32部分∶塑封器件的易燃性（外部引起的）1
——第33部分∶加速耐湿 无编置高压蒸煮∶
——第34 部分∶功率循环;
——第35部分∶塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查∶
——第36 部分∶恒定加速度;
——第37部分;采用加速度计的板级跌落试验方法;
——第38部分，半导体存罐器件的软情误试验方法∶
——第3部分;半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量;
——第40部分∶采用张力仪的板级跌落试验方法;
——第41 部分∶非易失性存储器件的可靠性试验方法;
——第 42部分;温度和湿度贮存;
——第43部分;集成电路（IC）可靠性鉴定方案指南∶
——第44部分∶半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法。
本部分为GB/T 4937的第22部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草.