ICS 83.180 CCS G 39
HG
中华人民共和国化工行业标准
HG/T 5912—2021
导电胶粘剂
Conductiveadhesive
2022-04-01实施
2021-12-02发布
中华人民共和国工业和信息化部 发布 HG/T 5912—2021
前 言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草，
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由中国石油和化学工业联合会提出。 本文件由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC185）归口。 本文件起草单位：上海橡胶制品研究所有限公司、长春永固科技有限公司、上海本诺电子材料有
限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、北京天山新材料技术有限公司、上海腾烁电子材料有限公司。
本文件主要起草人：郑岩、沈雁、杜伟、王洪、桑广艺、周德辉、吴进、杨楠、张建平、李文明。
I HG/T5912—2021
导电胶粘剂
1范围
本文件规定了导电胶粘剂的分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于在有机聚合物中添加以银为导电填料粒子的各向同性导电胶粘剂（简称导电胶）。
2规范性引用文件
2
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文
件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件
GB/T17241 色漆、清漆和印刷油墨研磨细度的测定 GB/T2943胶粘剂术语 GB/T6146-2010精密电阻合金电阻率测试方法 GB/T7124一2008胶粘剂拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料） GB/T14642一2009工业循环冷却水及锅炉水中氟、氯、磷酸根、亚硝酸根、硝酸根和硫酸根
的测定离子色谱法
GB/T15454—2009 工业循环冷却水中钠、铵、钾、镁和钙离子的测定 离子色谱法（ISO 14911:1998，NEQ)
GB/T16997 胶粘剂主要破坏类型的表示法 GB/T20740 胶粘剂取样 GB/T20967 无损检测目视检测总则（IEC13018：2001，MOD） GB/T 22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T26125 电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）
的测定
GB/T29786 电子电气产品中邻苯二甲酸酯的测定气相色谱-质谱联用法 GB/T35494.1一2017各向同性导电胶粘剂试验方法第1部分：通用方法 GB/T36800.2 塑料热机械分析法（TMA）第2部分：线性热膨胀系数和玻璃化转变温度
的测定
GB/T37861电子电气产品中卤素含量的测定离子色谱法 ASTMD2196用旋转黏度计测定非牛顿材料流变特性的标准试验方法（Standardtestmethods
for rheological properties of non-newtonian materials by rotational viscometer)
ASTMD4287用锥形/平板黏度计测定高剪切黏度的标准试验方法（Standardtestmethodfor high-shear viscosity using a cone/plate viscometer)
3术语和定义
GB/T2943界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
1 HG/T5912—2021
3. 1
各向同性导电胶粘剂 isotropicelectricallyconductiveadhesive 导电胶粘剂由导电填料和粘接树脂组成，经有机相固化后通过粘接界面形成粘接力。 各向同性导电表示三维立体的各个方向均有导电性。
3. 2
水平剪切力 die shear force 沿芯片与基底之间粘结面平行方向破坏其粘接的剪切力。
4 分类
根据不同应用领域，导电胶分为通用导电胶粘剂和半导体芯片封装用导电胶粘剂。
5要求
5.1 外观
产品为黏稠流体或膏体，外观均匀，无杂质。 5.2性能 5. 2. 1 通用导电胶性能
通用导电胶性能要求见表1。
表1 通用导电胶性能要求项 目
指标商定商定 5* 商定 1000 0. 8 100 220 200 50 50
黏度（25℃)/(mPa·s) 触变指数（25℃）
常温高温
拉伸剪切强度/MPa
>
≤ ≥
体积电阻率（25℃）)/(α·cm）导热系数/[W/(m·K)]
T以下 T。以上氯(CI-) 钠(Na) 钾(K+)
热膨胀系数/(10-6℃-1)
s
离子含量/(μg/g)
<
注：粘接基材根据需求商定，若无特殊说明使用铝合金。
有机硅类导电胶拉伸剪切强度为商定。
2 HG/T5912—2021
6试验通则
6.1 实验室温度和湿度
实验室的温度为23℃士2℃，湿度为50%士10%。 6.2状态调节
低温储存样品：将低温储存样品运输后至少在实验室冰柜中放置12h以上，样品从冰柜中取出后必须回温至6.1规定的条件。
常温储存样品：样品至少在实验室中放置4h以上，以达到6.1规定的条件。 试件：至少在6.1规定的条件下放置1h以上。
6.3取样
按照GB/T20740的规定进行，也可直接取样。 6.4固化条件
按照产品供应商提供的条件固化 6.5电阻率测定
电阻率的测定可选择二探针法或四探针法。 其中四探针法测量精度高，特别适于微小电阻率的测量。
7试验方法
7.1外观
按照GB/T20967的规定进行。 7.2黏度
按照ASTMD4287的规定，使用锥板黏度计测量。
7.3触变指数
按照ASTMD2196规定的方法，以同种黏度测量方法，按10倍剪切速率依次测量样品的低速黏度和高速黏度，推荐0.5：5，也可1：10或2：20。
触变指数（TI）按公式（1）计算。
V2
TI=
(1)
V,
式中： TI-—触变指数，无量纲； Vi一一高速率时的黏度的数值，单位为毫帕秒（mPa·s）； V2 低速率时的黏度的数值，单位为毫帕秒（mPa·s）。
7.4细度
按照GB/T1724规定的方法测定。使用刮板细度计测量，记录最大值。
4 HG/T5912—2021
7.5 5剪切强度 7.5.1拉伸剪切强度 7.5.1.1试片表面处理
硬铝合金试片用0号或2号砂纸打磨或磷酸阳极化处理，清水冲洗后，于70℃～80℃下烘干。 用丙酮擦净试片，晾干。 7.5. 1.2 试样制备
将样品搅拌均匀，涂在试片表面，按产品供应商规定的使用要求涂胶后，立即叠合两试片，施压 0.05MPa。按约定条件放入烘箱固化，自然冷却至室温
试件数量至少8个。 7.5.1.3拉伸剪切强度测定
7.5.1.3.1常温拉伸剪切强度测定
按照GB/T7124一2008的规定进行。在室温（23士2）℃条件下测定。 7.5.1.3.2 2高温拉伸剪切强度测定
试件置于在设定高温条件下进行。 例如200℃高温拉伸剪切测定时，需将试样放置在设定温度为（200士2）℃的环境箱内恒温
15min后，进行测定。 7.5.2 2水平剪切力
半导体芯片封装用导电胶的水平剪切力测定见附录A。 7.6 体积电阻率测定 7.6.1 四探针法 7.6.1.1 试验仪器
四探针台：4个探针沿直线对称分布。其中1、2探针间距1.27cm，2、3探针间距2.54cm，3、 4探针间距1.27cm。探针为条状，条状探针须与四探针连线方向垂直，且探针长度不小于5.04mm。 见图1。
5 HG/T5912—2021
1.27 cm 2.54 cm 1.27 cm
图1四探针台示意图
7.6.1.2试样模具制备
在标准载玻片（2.54cm×7.62cm）上用两条透明胶粘带沿长边方向平行粘出2.54mm的狭缝。 若无特殊说明，选择约25.4μm厚度的胶粘带。 7.6.1.3试样制备
取少量胶粘剂放在制好的缝隙里，用单面刀片，刀片与载玻片成30°角，平稳地从缝隙的一端刮向另一端，使胶粘剂均匀填满缝隙，胶条表面平整，制作的胶条的长度至少为6.35cm。 7.6.1.4测试件
试样按产品供应商提供的条件进行固化，形成测试件。见图2。
固化的导电胶条
载玻片
图2 四探针法测试件示意图
7.6.1.5电阻值测定
按照GB/T6146一2010规定的方法测定试件的电阻值。 7.6.1.6试件尺寸测量 7.6.1.6.1使用千分尺测量试件3个不同位置的厚度，3个测量位置分别位于4个探针分隔形成的3 个区域，取算术平均值为测量结果。
6