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YS/T 1210-2018 铜中含氧量的显微镜偏光检验方法

资料类别:行业标准

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资料语言:中文

更新时间:2023-11-18 10:22:50



相关搜索: 方法 ys 显微镜 检验 1210 偏光 含氧量

内容简介

YS/T 1210-2018 铜中含氧量的显微镜偏光检验方法 ICS77.120.30 H 13
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T1210--2018
铜中含氧量的显微镜偏光检验方法 Methods of microscopic in polarized light for the oxygen content in copper
2018-09-01实施
2018-04-30发布
中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T12102018
前言
本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位:聊城市产品质量监督检验所(国家铜铝冶炼及加工产品质量监督检验中心)、中铝
洛阳铜加工有限公司、浙江省冶金产品质量检验站有限公司、绍兴市质量技术监督检测院、中铝材料应用研究院有限公司。
本标准主要起草人:贾志军、王士东、李湘海、娄东阁、韦绍林、董朝晖、李建国、孔水龙、杜锡勇、王狄军、陈纪东、贺铭兰。 YS/T1210—2018
铜中含氧量的显微镜偏光检验方法
1范围
本标准规定了铜中含氧量的显微镜偏光检验术语和定义、方法提要、仪器装置、试剂材料、试样要求及试样制备、检验步骤和试验报告等内容。
本标准适用于无氧铜、银无氧铜、纯铜、磷脱氧铜、电子韧铜以及显微组织中除氧化亚铜外不含其他氧化物相的铸造和加工铜的含氧量显微镜偏光检验
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的 V 用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最 新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T15749定量金相测定方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。 电子韧铜 electronictoughpitch copper 电子韧铜是指含有氧化亚铜且氧含量被控制的用于电子产品的铜
4方法提要
铜中氧通常以氧化亚铜的形式存在,氧化亚铜性硬而脆,铸态下呈细粒状,退火后聚集成较大的圆粒。对抛光后的试样直接在金相显微镜下观察,未经侵蚀的氧化亚铜在金相显微镜的偏光下呈特有的红宝石色,从而判断铜中是否存在氧,利用金相分析系统第二相分析软件对铸造和加工铜中的氧化亚铜进行定量分析,从而可以计算出含氧量或根据标准含氧量显微图片确定试样的含氧量。
5 仪器装置
5.1机械抛光设备 5.1.1粗抛光机:转速为900r/min~1500r/min。 5.1.2细抛光机:转速为600r/min~900r/min。 5.1.3精抛光机:转速为300r/min~600r/min。 5.2 2烘干设备
烘干机或电热吹风机。
1 YS/T1210—2018
5.3金相显微镜
具有线偏光功能的金相显微镜,倍率为100倍~1000倍。
6试剂材料
6.1水砂纸 6.1.1 粗砂纸:粒度为60um~100μm。 6.1.2细砂纸:粒度为15um~30μm。 6.2抛光剂 6.2.1粗抛光剂:粒度为W2.5~W3.5的三氧化二铝或三氧化二铬粉与水的混合悬浮液(1十5)。 6.2.2细抛光剂:粒度为W1.5~W2.5的三氧化二铝或三氧化二铬粉与水的混合悬浮液(1十10)。 6.2.3精抛光剂:粒度为W0.5~W1.0的金刚石粉或其他抛光粉与水的混合悬浮液(1十10)。
7试样要求
7.1 试样材质
试样材质应均勾,无气孔、疏松、夹杂等缺陷。 7.2试样切取 7.2.1铸锭试样
从铸锭的头、尾部截面中心,距边部1/4厚度(或1/2半径)和表面处各切取一个试样。 7.2.2加工产品试样
根据有关产品标准或技术协议的规定及产品的热处理方法和使用要求,从有代表性的部位切取试
样。 7.3试样数量和尺寸 7.3.1试样数量
取样数量应根据有关产品标准或技术协议的规定要求确定。
7.3.2试样尺寸
试样尺寸参照表1确定,对于小规格试样,如带材和线材可以采用镶样。
表1试样尺寸
类型铸锭公称外径>20mm 公称外径<20mm
取样尺寸/mm 20厚)×15(宽)×20(长)
20X15 直径×15
棒材
2 YS/T1210—2018
表1(续)
类 型
取样尺寸/mm
20×15 壁厚×15
壁厚>20mm 壁厚≤20mm 厚>20mm 厚<20mm
管材
20(厚)×15(宽)×20(长)厚度×15(宽)×20(长)
板材
7.4试样受检面
铸锭和退火的加工产品受检面应为横截面,未退火的加工产品受检面应为平行于主变形方向的纵向截面。
8试样制备
8.1试样粗加工
试样的受检面先用锉刀或铣刀去掉1mm~2mm,锉或铣成平面,然后在粗抛光机(5.1.1)上用粗砂纸(6.1.1)沿垂直于刀痕方向进行粗磨,宜采用水进行冷却。磨掉全部刀痕后,将试样旋转90°,再用细砂纸(6.1.2)进行细磨,直至磨去所有粗磨痕为止 8. 2 2机械抛光 8.2.1粗抛
试样在装有粗呢子的粗抛光机(5.1.1)上用粗抛光剂(6.2.1)进行粗抛,抛光到磨面平整光亮,无磨痕和无脏物为止。 8.2.2细抛
将粗抛好的试样用水冲洗干净后,在装有细呢子或其他细软的丝织品的细抛光机(5.1.2)上用细抛光剂(6.2.2)进行细抛,垂直于粗抛光痕迹抛光到试样表面无任何痕迹和脏物,在金相显微镜上可以看到清晰的组织为止。 8.2.3精抛
将细抛好后的试样在装有鹿皮的精抛光机(5.1.3)上用精抛光剂(6.2.3)进行精细抛光,试样受检面抛光到镜面为止。
9检验步骤
9.1 试样烘干
抛光好后的试样经水充分冲洗后,用烘干设备(5.2)进行烘干,烘干过程中试样温度应低于50℃。 9.2试样观察 9.2.1试样不侵蚀直接在金相显微镜(5.3)放大200倍下观察。 9.2.2在显微镜明场下观察试样抛光面,当试样呈有天蓝色细粒状或圆粒状第二相时,转换成偏光下观
3 YS/T1210—2018
察,以确定第二相的性质。 9.2.3采用显微镜偏光观察检验时,应在起偏镜与检偏镜处于正交检偏位的状态下进行。当试样呈有红宝石色的细粒状或圆粒状第二相,说明试样含氧。 9.3含氧量的确定 9.3.1铜中的含氧量应采用附录A和附录B中的含氧量显微图片对比或利用金相分析系统按GB/T 15749标准进行确定。 9.3.2按GB/T15749对铸造和加工铜中氧化亚铜进行百分含量测定,从而可以计算出试样的含氧量。 当氧在铜中达到共晶体成分点时全部为共晶组织,其含量为0.39%。Cu-CuzO亚共晶合金中的含氧量 (w)可用公式(1)确定。
Wo=0.39F共品/100
..(1)
式中: F共晶 显微镜观察视场上共晶体所占面积的百分数(%),可以用金相分析系统第二相测定方法进
行测定;铜中的含氧量(%)。
Wo
10试验报告
试验报告应包括下列内容:
试样来源、牌号、规格、状态、批号、试样数量等;
a) b)试验结果;
c) 试验日期、试验者、复验者签名; d) 本标准编号。 YS/T1210—2018
附录A (规范性附录)
铸造铜中的含氧量标准显微图片
*+
a)含氧量0.0035%(倍率:200×)
b)含氧量0.004%(倍率:200×)
c)含氧量0.006%(倍率:200×)
d)含氧量0.008%(倍率:200×)
0
e)含氧量0.01%(倍率:200×)
f)含氧量0.015%(倍率:200×)
5 YS/T 1210—2018
g)含氧量0.035%(倍率:200×)
h)含氧量0.06%(倍率:200×)
i)含氧量0.09%(倍率:200×)
j)含氧量0.15%(倍率:200×)
图A.1铸造铜中的含氧量标准显微图片
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