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  • SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
    PDF 1.88 MB 2024-05-18
  • YD/T 3907.2-2022 基于 BB84 协议的量子密钥分发(QKD)用关键器件和模块 第2部分:单光子探测器
    PDF 2.38 MB 2024-05-21
  • GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分∶膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 0.99 MB 2020-08-21
  • GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
    PDF 2.43 MB 2024-05-18
  • SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
    PDF 1.92 MB 2024-05-18
  • GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 1.09 MB 2024-07-15
  • SJ/T 11743.4.4-2019 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第4-4部分:材料 声表面波器件用材料
    PDF 4.79 MB 2024-07-18
  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.07 MB 2020-09-07
  • SJ/T 11459.2.2.3-2013 液晶显示器件第2-2-3部分∶便携式计算机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范
    PDF 9.5 MB 2021-04-07
  • SJ/T 11459.2.2.3-2013 液晶显示器件第2-2-3部分∶便携式计算机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范
    PDF 9.5 MB 2021-04-19
  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.95 MB 2024-07-02
  • JIS C 61300-3-2-2012 光纤互连器件和无源元件基础试验和测量规程.第3-2部分:单模光纤部件的偏振相关损耗检查与测量
    PDF 0 KB 2024-11-13
  • GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 741 KB 2020-08-13
  • GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    PDF 825.23 KB 2024-07-16
  • SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
    PDF 3.83 MB 2021-04-02
  • GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) 正式版
    PDF 8.94 MB 2024-05-16
  • YD/T 3907.3-2021 基于BB84协议的量子密钥分发(QKD)用关键器件和模块 第3部分:量子随机数发生器(QRNG)
    PDF 2.92 MB 2024-06-04
  • JIS C 61300-3-24-2012 光纤互连器件和无源元件.基本试验和测量规程.第3-24部分:偏振保持光纤用连接器的键入准确度
    PDF 0 KB 2024-11-13
  • JIS C 61300-3-43-2012 光纤互连器件和无源元件.基本试验和测量规程.第3-43部分:检验和测量.纤维光学源用模式转换功能测量
    PDF 0 KB 2024-11-13
  • JIS C 61300-3-34-2012 光纤互连器件和无源元件.基本试验和测量规程.第3-34部分:检查和测量.随机插配连接器的衰减
    PDF 0 KB 2024-11-13
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