SJ/T 11030-2015 代替 SJ/T 11030—1996、SJ/T 11031—1996、SJ/T 11032—1996
电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
Test method for lead,phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
2015-10-10 发布
2016- 04 -01实施
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则编写。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准是对SJT 11030—1996《电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅》，SJT 11031—1996《电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼瓶分光光度法测定磷》和昆每的分析方法原子吸收分光光度法测定锌》三个标准 SJ/T 11032—1996《电子器件用金铜的合并修订。