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JIS C 61300-2-21-2012 光纤互连器件及无源元件.基本试验和测量规程.第2-21部分:试验.混合温度/湿度循环试验

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GB/T 14048.22-2017 低压开关设备和控制设备第7-4部分∶辅助器件铜导体的PCB接线端子排

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SJ/T 11459.2.2.5-2016 液晶显示器件第2-2-5部分∶电视机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范

PDF 9.34 MB 2021-04-07
SJ/T 11459.2.2.5-2016 液晶显示器件第2-2-5部分∶电视机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范

PDF 9.34 MB 2021-04-19
GB/T 41997.2-2022 机械电气安全基于视觉的电敏保护设备第2部分：采用参考模式的视觉保护器件特殊要求

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GB/T 14048.22-2017 低压开关设备和控制设备第7-4部分：辅助器件铜导体的PCB接线端子排

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SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范

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SJ/T 11459.2.2.5-2016 液晶显示器件第2-2-5部分：电视机用彩色矩阵液晶显示模块详细规范

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GB/T 28511.1-2012 平面光波导集成光路器件第1部分：基于平面光波导（PLC）的光功率分路器

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JIS B 9704-3-2011 机械安全性.电敏保护设备.第3部分:使用有源光电漫反射防护器件(AOPDDR)的详细要求

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JIS C 61300-2-2-2011 纤维光学互连器件和无源元件.基本试验和测量程序.第2-2部分:试验.配接耐久性

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SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

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SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范

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YD/T 3907.2-2022 基于 BB84 协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块第2部分：单光子探测器

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GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分∶膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）

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GB/T 4937.27-2023 半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模型（MM）

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SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范

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GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

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SJ/T 11743.4.4-2019 频率控制与选择用压电和介电器件术语第4-4部分：材料声表面波器件用材料

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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

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