前言
每当我看到与电子元器件或系统的热控制有关的论文中作者以"温度降低10℃，可靠性提高1倍"这种认识支持其研究结果时，上面那段话（稍加改编过的）不禁闪现在我的脑海里。如今，没有任何理由沿用那些锗时代实验结果得出的结论。公开文献已充分证明上述加深与现场失效数据不符。在大多数工作温度范围内，稳态温度与物理失效机理几乎无关。失效机理决定着可靠性的表现。当然，确实存在一些例外，但即便是这些个例，也不能通过上面陈述的执行得到解决。
Artenius基本原理仍然是大多数规范协议的基础;这使人们很少注意到这样一个事实∶即所谓的与可靠性问题相关的机理根本还没有弄清楚。结果，大量的资金浪费在迎合无用的规范上，而用在有意义的规范研究上的经费却微乎其微。因此，本书将深受读者欢迎，特别是受那些工作在微电子器件领域的读者欢迎，因为本书总结了可靠性物理发展状况，指出了当前规范中的错误，提供了另一种物理上的解释。