半导体微系统制造技术
出版时间： 2017
内容简介
　　本书根据半导体技术的发展趋势，主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要半导体微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。本书主要供高等院校微电子科学与工程专业的高年级本科生或研究生学习，也可以作为从事半导体微系统制造工作的工程技术人员自学或进修的参考书。
目录
前言
第1章MEMS及微系统常用材料
1.1衬底和晶片
1.1.1硅材料
1.1.2硅化合物
1.1.3化合物半导体材料
1.2压电材料
1.2.1压电效应
1.2.2石英晶体
1.2.3压电陶瓷
1.2.4聚偏二氟乙烯薄膜
1.2.5 Zn0压电薄膜
1.3其他材料
1.3.1磁致伸缩材料
1.3.2形状记忆合金
1.3.3膨胀合金
1.3.4金刚石材料
本章小结
习题
第2章 硅的各向同性腐蚀
2.1各向同性腐蚀原理
2.2影响各向同性腐蚀的因素
2.2.1 温度的影响
2.2.2腐蚀液成分的影响
2.2.3成分配比对硅腐蚀形貌及角、棱的影响
2.3各向同性自停止腐蚀
本章小结
习题
第3章 阳极腐蚀
3.1阳极腐蚀原理
3.2影响阳极腐蚀的因素
3.2.1掺杂浓度的影响
3.2.2外部电压及HF浓度的影响
3.3采用阳极腐蚀的自停止腐蚀方法
本章小结
习题
第4章硅的各向异性腐蚀
第5章电钝化腐蚀
第6章自停止腐蚀技术
第7章非晶薄膜的腐蚀与表面微加工
第8章静电键合技术
第9章硅热键合技术
第10章超大规模集成电路工艺
第11章掺杂工艺
第12章平坦化
参考文献