设计开发
与克
基于微波多层印制技术的20分路器设计与实现
郑见树李晓明
(中国电子科技集团公司第五十四研究所河北石家庄050081)
摘要利用微波多层印制技术,设计了一款工作于L频投的内埋小型化超宽带20分路器,并对其进行了加工和测试。测试结累表明该功分器带内回波损耗优于20HB;指入损耗在16.8dB-17.8dB之间，并至现出理想的线性衰减特性。该分路器具有优良的射频性能，且具有微波内理结构,稳定性高，具有较强的实用价值。
关键词：微波多层电路超宽带小型化功分器
中图分类号:TN713.5
文献标识码:A
文章编号：1007-9416(2015)06-0172-02
Abstract:An Lband embedded miniaturized 20 power divider with ultrawideband is designed employing the multilayer microwave technique, while manufacturing and testing ofthe divider are also provided. The results indicate that the divider hax a retum loss better than 20 dB, and an insertion loss between 16.8 dB and 17.8dB, which ako represents an ideal linearizing attenuation behavior. The proposed divider presents a good RF perfomance within an embedded structure, which would lead a high reliability; these characters show considerable value on practical applications.
Key Words:multilayer microwave circuit; ultrawideband, miniaturized power divider
1前言
分路器是通信电路中的常用器件，具有多种实现形式，设计方法非常成熟。最常见的分路器为二等分分路器，等分多路功分器可采用若于二等分分路器级联获得。为了在微波频段获得较好的性能，分路器往往采用分布参数形式，而常见的平面形式包括微带线、带状线等。微带分路器加工简单，便于集成，且微波性能优良，但占用尺寸较大，带状线分路器具有更好的色散特性，然面不易集成隔离电阻，且装配质量对射频性能影响较大
微波多层印制技术可在一块印制板内集成多层微波电路，除大幅减小电路尺寸外，还大大提高了设计灵活性，从而改善微波电路的整体性能，近年来得到了学术界和工业界的关注1-3,微波多层印制技术也可单独用于分立器件的设计，包括各种分路器4-7。本文使用微波多层印制技术.设计了一款工作于1GHz一2GHz闻的超宽带小型化20分路器，并获得了优良的实测性能，可为微波多层印制技
术的进一步应用提供思路和参考。 2分路器设计
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图120分路器电路结构图图220分路器印制板实物
收稿日期：2015-06-06
为提高设计效率，采用5层树状拓扑结构，以21个完全相同的1-2GHz二分路器级联形成20分路器，如图1所示。图中，第二和第三级分路器各有一个输出端接人50Q内埋负载。
由于输出负载的存在，该结构会造成37.5%的输人能量损失，也就是额外的2dB插损。尽管如此，物理对称设计可提供良好的路间一致性，这是非二进制单元级联很难获得的。
(a)输入回波损耗
Sa r aea
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(b)插入损耗一致性
作者简介：郑见树(1983一).男，湖北式穴人,项士,工程师，主要研究方向：微波射频设备 7