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热敏继电器底座板级进模设计
姜伯军
江苏常州明顺电器有限公司（江苏常州213015）
【摘要】介绍了制件的冲压工艺分析过程、载体的合理选择与配置、带料排样方案的确定和比较，级进模模具总装结构设计。
关键词：组件基板；工艺分析；载体选择；翻边；排样图；模具总装结构
中图分类号：TG385.2
文献标识码：B
DesignofProgressiveDiefortheBasePlateofThermalRelay[Abstract] This paper introduced the analysis procedure of the stamping process,the reasonable selection and allocation of carrier, the determination and comparison of strip layout, structure design of progressive die assembly.
Key words: component substrate; process analysis; selection of carrier, flanging; layout; die assembly structure
1底座板制件的成形工艺性分析
图1是一热敏继电器底座板的冲制零件图，材料为H62整卷铜带带料，料厚6=0.8mm。图2为该制件的展开图。
该制件为继电器结构件中的磁路安装座板，其基本冲压工序由外形冲切、冲4个圆孔、冲4个小方孔、冲2个长方孔、冲切2处叉口、外形翻边成形等组成。
为适应大批次生产要求，保证稳定、一致的制件
15 12
621
8.
万方数据
4 13.6 16
24.8
质量，采用级进模冲压加工是最佳的生产方式。
该制件从外形分析看，属浅拉伸工件，选用带料的连续拉伸冲压加工工艺形式较为理想。但其结构外形部分有3处缺口，如采用在拉伸前先冲切缺口，制件材料部分与载体的连接设计较为困难：而在拉伸后再冲切3处缺口则后面的冲裁将影响到切口处的冲切质量。因此，在排样设计时应充分注意到这一点。
、冲裁毛剃面 0.6
0.9
图1热敏继电器底座板
4
230
图2热敏继电器底座板外形展开图
《模具制造》2017年第4期