第38卷
会第3期
2015年9月
上海船舶运输科学研究所学报
JOURNAL OFSHANGHAI SHIPANDSHIPPINGRESEARCHINSTITUTE
文章编号：1674-5949(2015)03-043—04
声纳PCB设计中的工艺改进
俞叶萍，尹凯华
（上海船舶运输科学研究所舰船自动化分所，上海200135）
Vol. 38 No. 3 Sep.2015
摘要：在声编电路板试制过程中由于印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计中对可生产性工艺参数和工艺结构的缺失或不尽合理，将导致在印制电路板制造和再流焊时产生诸多质量问题，通过分析电路板生产中以及印制电路板制造和再流焊工艺中存在的间题，提出了PCB设计中相关可生产性工艺的设计与改进，该设计与改进大
大提高了成品电路板的合格率及生产效率，降低了生产成本。关键词：声纳；印制电路板制造；再流焊；可生产性工艺
中图分类号：U666.7
文献标志码：A
DesignImprovementofSonarPCBsforManufacturability
YuYeping，YinKaihua
(Ship Automation Branch,Shanghai Ship &Shipping Research Institute,Shanghai 200135,China)
Abstract: The production yield of PCBs was unsatisfactory during trial production of the sonar system. The processes of board manufacturing and reflow soldering are investigated, and the PCBs are redesigned to improve the manufacturability. The pro ductivity and production costs of the sonar system are improved because of better production yield of the PCBs
Key words: sonar; the printed board manufacturing; reflow soldering; productive technology 0引言
印制电路板是实现声纳整机性能的关键部件，主要集中在声纳头的电子舱中。由于电子舱空间小、结构紧凑且电路复杂程度较高，印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计采用了多层双面表贴布板以及细间距多引脚板对板的模块化连接方式。在试制生产中，PCB设计对可生产性工艺参数和工艺结构设计的缺失与不合理，导致在制造和再流焊印制电路板时遇到了多层板压合后曲翘、无法在贴片机上传输、贴装时管脚连锡等诸多质量间题，使得成品电路板合格率较低，不仅增加了生产成本，面且直接影响了整机技术指标的实现。为解决这些生产中的问题，对印制电路板的制造和再流焊工艺进行深人研究，并结合电路板生产厂家实际的生产设备对声纳PCB设计中相关可生产性参数和工艺做进一步改进和设计。在批量生产中，成品电路板合格率达到100%，极大地提高了生产效率，降低了生产成本。
印制电路板试制生产中遇到的问题制造过程中遇到的问题
1.1
制造印制电路板过程中遇到的间题主要集中在接收板上。接收板为6层板，且信号层和内电层之间有大量的过孔、盲孔和半盲孔，制造过程中PCB设计时内层走线及散热环设计的不合理导致了以下问题：
收稿日期：2015-03-24
作者简介：俞叶萍（1981一），女，上海人，工程师，主要从事电子技术研究工作。万方数据