SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
2018-07-01 实施
2018-04-30 发布
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
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本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国印制电路标准化技术委员会归口（SAC/TC 7).