内容简介
SJ/T 10753-2015代替 SJ/T 10753—1996电子器件用金、银及其合金钎料
Gold,silver and their alloy brazing for electron device
2015-10-10发布
2016- 04-01 实施
本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则编写。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准是对SJ/T10753—1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料》的修订。
相关文章
SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料
SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定
SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法EDTA容量法测定铜
SJ/T 11029-2015 电子器件用金镍钎料的分析方法EDTA容量法测定镍
SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
SJ/T 11029-2015 电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍
SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
YS/T 1070-2015 真空断路器用银及其合金钎料环