SJ/T 10754-2015 代替 SJ/T 10754—1996、SJ/T 10755—1996
电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定
Test methods for gold,silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness, spatter
2016-04-01 实施
2015- 10-10 发布
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则编写。
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本标准是对SI/T 10754—1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法清洁性检验方法》及 SJT 10755—1996《电子器件用金、银及其合金针焊料检验方法溅散性检验方法》的合并修订。