SJ/T 11197-2013代替 SJ/T 11197 — 199
环氧塑封料
Epoxy molding compound
2013-10-17发布
2013-12-01 实施
前 言
本标准按照GB/T 1.1—-2009给出的规则起草。本标准代替SJ/T 11197—1999。
本标准与SJ/T 11197—1999主要差异如下∶
——-修改了标准名称;
—— 修改和补充了产品分类;
—— 修改和补充了产品技术性能指标要求∶ 增加矿成型收缩率（4.2.15）、电导率（4.2.16）、溴和锑含量（4.2.22）-;1
—— 修改和补充了试验方法∶'5.12成型收缩率、5.13电导率、5.19溴和锑含量等内容。
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本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。