内容简介
T/FS1 043-2019电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
Addition-type high thermal conductive silicone potting compound used for electr ic and electronic appl ications
2019-08-01 发布
2019-09-01 实施
前 言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中国氟硅有机材料工业协会提出。
本标准由中国氟硅有机材料工业协会标准化委员会归口。