SJ/T 11705-2018
微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
2018-02-09发布
2018-04-01实施
本标准按照GB/T 1.1——2009给出的规则起草。
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本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成屯路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。