ICS 31.200
CCS L 56
中华人民共和国国家标准
GB/T 42838—2023
半导体集成电路霍尔电路测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit
2023-08-06发布
2023-12-01实施
国家市场监督管理总局
发布国家标准化管理委员会
GB/T 42838—2023
半导体集成电路
霍尔电路测试方法
1 范围
本文件规定了半导体集成电路霍尔电路(以下称为器件)电特性测试方法。本文件适用于半导体集成电路霍尔电路电特性的测试。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T17574—1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
工作点磁感应强度magnetic operate pointBup在工作点上垂直穿过单位面积的磁力线的数量。
3.2
释放点磁感应强度 magnetic release pointBRp在释放点上垂直穿过单位面积的磁力线的数量。
3.3
回差 return difference
B在仪表全部测量范围内，被测量值上行和下行所得到的两条特性曲线之间的最大偏差。
3.4
输出上升时间 output rise timet,电路输出由低电平变为高电平所需的时间。
3.5
输出下降时间 output fall time
tr电路输出由高电平变为低电平所需的时间。
GB/T 42838—2023
4 一般要求
4.1 测试环境要求
除另有规定外，电测试环境温度要求：25=3℃;环境气压86 kPa～106 kPa。如果环境湿度对试验有影响，应在相关文件中规定。
4.2 测试注意事项
测试期间，应遵循以下注意事项：
a) 若无特殊说明，环境或参考点温度偏离规定值的范围应符合相关文件的规定；
b) 避免外界干扰对测试准确度的影响；
c) 测试设备在计量有效期内，测试设备引起的测试准确度偏差符合相关文件的规定；
d) 施于被测器件的电源电压与规定值偏差应在±1%以内，施于被测器件的其他电参量的准确度符合相关文件的规定；
e) 确保被测器件与测试外围电路连接良好；
f) 被测器件与测试系统连接或断开时，承受的电应力不超过相关文件中规定的最大非破坏应力条件；
g) 避免因静电放电而引起器件损伤；
h) 非被测输入端和输出端是否悬空应符合相关文件的规定。
4.3 相关文件
本文件中的相关文件指与被测器件相关的产品详细规范、产品手册等技术文件。
5 功能测试
5.1 目的
根据规定的要求设置程序。按器件的功能原理生成测试向量或真值表，通过测试系统或信号发生器输入到被测电路，同时通过测试系统或相关仪表对输出信号测试，检测被测器件是否达到相关文件规定的真值表要求。
5.2 测试原理图
测试原理图如图1所示。