GB/T 19921-2018 代替GB/T19921—2005
硅抛光片表面颗粒测试方法
Test method for particles on polished silicon wafer surfaces
2019-07-01实施
2018-12-28发布
GB/T 19921—2018
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T1921—2005《硅抛光片表面颗粒测试方法》，与GB/T19921—2005相比，除编辑性修改外主要技术变化如下∶
——修改了适用范围（见第1章，2005 年版第1章）。
——规范性引用文件中删除了ASTM F1620-1996、ASTM F1621-1996和SEMI M1-0302.增加了GB/T6624、GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14264、GB/T 25915.1、GB/T 29506、SEMI M35、SEMI M52、SEMIM53及 SEMI M58（见第2章，2005年版第2章）。
——术语和定义中删除了分布图、亮点缺陷、漏报的计数、微粗糙度、重复性、再现性、划痕，增加了晶体原生凹坑、虚假计数率、累计虚假计数率、变化率水平、静态方法、动态方法、匹配公差、标准机械接口系统的定义，并根据GB/T14264修改了部分已有术语的定义（见第3章，2005年版第 3 章）。
——方法提要中增加了关于局部光散射体、延伸光散射体及晶体原生凹坑、雾的测试原理（见4.1、4.3、4.4、4.5)。
——根据测试方法使用情况，增加了影响测试结果的干扰因素（见5.2、5.4、5.10、5.12、5.13、5.14、5.16、5.19、5.20、5.21、5.23)。
——修改了测试设备，明确分为晶片夹持装载系统、激光扫描及信号收集系统、数据分析、处理、传输系统、操作系统和机械系统（见第6章，2005年版第6章）。
——增加了"测试环境"，将原标准方法概述中对环境的描述列为第7章条款（见第7章，2005年版第 章）。
——参考样片中增加了关于"凹坑"和"划伤"参考样片的内容（见8.10、8.11）。
——将"除上述沉积聚苯乙烯乳胶球的参考样片外，有条件的用户可选择对扫描表面检查系统的定位准确性能力进行测定的参考样片。详见ASTMF121-96中第8章参考样片"修改为"应选择具有有效证书的样片作为参考样片，参考样片应符合SEMIM53中的规定"（见8.1，2005年版 7.9）。
——细化了使用参考样片校准扫描表面检查系统的程序（9.2），增加了9.3中通过重复校准来确认系统的稳定性的要求;增加了9.4中的"在静态或动态方法条件下，测试确定扫描表面检查系统的XY坐标不确定性"的要求;增加了9.5"对扫描表面检查系统的虚假计数进行评估，获得测试系统的俘获率、乳胶球尺寸的标准偏差、虚假计数率和累计虚假计数率"的要求;在9.6中进行设备校准前后测试结果的比对，增加了"有条件的可进行多台扫描表面检查系统的比对，并进行匹配公差计算";增加了9.7"推荐使用8.10、8.11中的凹坑或划伤尺寸的参考样片来规范晶片表面的凹坑及划伤。也可将相关的标准模型保存在扫描表面检查系统的软件中"的内容（见第9章，2005年版第8章）。
——根据试验结果修改了精密度的内容（第11章，2005 年版第11章）。
——增加了规范性附录A、规范性附录B、规范性附录C（见附录A、附录B、附录C）。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC 203/SC2）共同提出并归口。