GB/T 16595-2019 代替GB/T 16595-1996
晶片通用网格规范
Specification for a universal wafer grid
2020-02-01实施
2019-03-25发布
本标准按照GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。
本标准代替GB/T16595-1996《晶片通用网格规范》。与GB/T16595—1996相比,除编辑性修改外主要技术变化如下:
——增加了适用范围"本标准适用于标称直径100mm～200mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片"（见第1章）;
——将第1章范围中的部分内容列入"5网格的应用"（见第5章,1996年版的第1章）;
——删除了规范性引用文件中的GB/T1554、YS/T209、SEMI M1、SEMI M2、SEMI M11,增加了GB/T 30453（见第2章,1996年版的第2章）;
——将4.1网格单元平面图的4.1.2内容修改为"网格外径的选择应考虑到晶片的边缘去除、直径允许偏差和倒角。通常选择网格外径为合格质量区的直径,其中合格质量区的半径比晶片的标称半径小3mm或4mm,对应的网格圆直径见表2"(见4.1.2,1996年版的4.1.2）;
——增加了针对直径150mm和200mm晶片,合格质量区半径比晶片标称半径小4mm的网格圆直径（见表2）;
——将4.4带副参考面的晶片的内容修改为"当使用半径比晶片标称半径小3mm的合格质量区时,网格都不会超过晶片副参考面区域的边缘,因此该网格忽略副参考面"（见4.4,1996年版的4.4);
——增加了"5 网格的应用"(见第5章）。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC 2）共同提出并归口。