GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 JB/T 8950.2-2013 普通晶闸管 第2部分：平板形器件 JB/T 8950.1-2013 普通晶闸管 第1部分：螺栓形器件 GB/T 15651.4-2017 半导体器件分立器件第5-4 部分∶光电子器件半导体激光器 GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关