您当前的位置:首页>行业标准>GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理

GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理

资料类别:行业标准

文档格式:PDF电子版

文件大小:2.61 MB

资料语言:中文

更新时间:2024-05-18 16:55:00



相关搜索: 电子 半导体 部分 器件 元器件 长期 机理 机理 元器件 器件 42706

内容简介

GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理
上一章:GB/T 42749.1-2023 信息技术 IT赋能服务业务过程外包(ITES-BPO)生存周期过程 第1部分:过程参考模型(PRM) 下一章:GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则

相关文章

GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 GB/T 15651.4-2017 半导体器件分立器件第5-4 部分∶光电子器件半导体激光器 GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分:测试方法