ICS,19.100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T35388—2017
无损检测
X射线数字成像检测 检测方法
Non-destructive testing- X-ray digital radiographyPractice
2018-04-01实施
2017-12-29发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T35388—2017
目 次
前言
I
范围规范性引用文件
2
3 术语和定义 4 符号
检测要求技术等级检测方法图像质量图像评定 10 图像管理 11 检测后处理 12 记录和报告附录A（规范性附录） 图像分辨率要求附录B（规范性附录） 图像灵敏度要求
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10
8
11 12
12
12
14
15 GB/T 35388—2017
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位：兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、苏州工业园区道青科技有限公司、湖北三江航
天江北机械工程有限公司、哈尔滨锅炉厂有限责任公司、江苏申港锅炉有限公司、中国兵器科学院宁波分院、兰州兰石重型装备股份有限公司、中信戴卡股份有限公司、烟台华科检测设备有限公司、清华大学、宝鸡石油钢管有限公司、中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所、成都华宇检测科技有限公司、重庆真测科技股份有限公司、中国工程物理研究院机械制造工艺研究所、上海锅炉厂有限公司、西安航天复合材料研究所、杭州华安无损检测技术有限公司、广东盈泉高新材料有限公司。
本标准主要起草人：孙忠诚、陶维道、王晓勇、范雪松、成风、倪培君、张建晓、刘军、王建华、肖永顺、 付宏强、宋震方、唐良明、卢艳平、王增勇、吴根华、张新春、季敬武、曾祥照 GB/T35388—2017
无损检测
X射线数字成像检测 检测方法
范围
1
本标准规定了应用数字探测器阵列的X射线数字成像检测的要求、技术等级、检测方法、图像质
量、图像评定、图像管理、检测后处理、记录和报告。
本标准适用于金属材料、非金属材料、复合材料等制品的X射线数字成像检测。其他射线源构成的数字成像检测技术，可参照使用。
规范性引用文件
2
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 12604.11 无损检测 术语X射线数字成像检测 GB/T 23901.1 无损检测 射线照相底片像质 第1部分：线型像质计 ：像质指数的测定 GB/T23901.2 无损检测 射线照相底片像质 第2部分：阶梯孔型像质计 像质指数的测定 GB/T 23901.5 无损检测 射线照相底片像质 第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T 30821 无损检测 数字图像处理与通信 GB/T 35389 无损检测 X射线数字成像检测 导则 GB/T 35394 无损检测 X射线数字成像检测 系统特性
3 术语和定义
GB/T12604.11界定的术语和定义适用于本文件
A
符号
本标准使用的符号如表1所示。
表 1 符号与说明
符号 b d F f GVmi K
说明
物体表面到探测器成像面的距离焦点尺寸焦点到探测器成像面的距离，单位为mm 焦点到被检物体表面的距离，单位为mm 最小许可灰度幅值透照厚度比
1 GB/T35388—2017
表1（续）
符号 SNRN SRb SRi Uirm
说明
归一化信噪比探测器基本空间分辨率图像基本空间分辨率，简称为图像分辨率图像不清晰度
5 检测要求
5.1 检测人员
5.1.1 检测人员应经过培训并掌握本专业知识和技能。 5.1.2 检测人员应具有计算机相关知识和操作技能 5.2 射线防护
应符合国家法规的相关规定。 5.3 设备 5.3.1 检测设备的配置应符合GB/T35389规定的原 5.3.2 应依照GB/T35394规定的方法测定设备特性。 5.3.3 设备特性查验周期不超过12个月。当出现下列情况之一时，应进行设备性能核查：
uonge
a) 设备和安装有改变时，如更换或维修射线源、探测器等； b) 检测过程中设备或图像质量有明显异常时； c) 设备停止使用超过30d后重新使用时。
5.4检测时机 5.4.1 当工件表面状态不影响 图像评定和机械系统的夹持固定时，不需要对被检工件进行表面处理；表面状态影响图像评定时应进行处理；不能进行处理时，应做详细记录。 5.4.2在产品设计、制造和装配的技术条件以及合同订单中，应明确X射线数字成像检测的时机。如果未作规定：应在生产或装配过程中最利于缺陷检出的阶段进行检测。 5.4.3被检工件的表面温度不得影响设备部件的正常工作和使用。 5.5 5标记与标识
5.5.1 为了准确定位每幅检测图像的检测位置和（或）缺陷位置，宜在被检工件上放置高密度材料制作的标记。 如：定位标记、分段标记、识别标记、测量标记等。 5.5.2 使用条件不允许或不方便放置标记时.可以采用准确的图示或其他方法记录检测位置。 5.5.3 标记物的影像在数字图像中应位于评定区域之外，不得影响对检测图像的识别和评定。 5.6 像质计 5.6.1 像质计类型
5.6.1.1 本标准使用的像质计包括：线型像质计、阶梯孔型像质计和双线型像质计。
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