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GB/T 26954-2011 焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检测

资料类别:行业标准

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资料语言:中文

更新时间:2023-12-16 10:21:50



推荐标签: 检测 无损检测 分析 焊缝 基于 平面 平面 涡流 涡流 基于 26954

内容简介

GB/T 26954-2011 焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检测 ICS.25.160.40 J 33
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T26954-—2011
焊缝无损检测
基于复平面分析的焊缝涡流检测
Non-destructive testing of welds--
Eddy current testing of welds by complex-plane analysis
(ISO17643:2005,MOD)
2012-03-01实施
2011-09-29 发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准花管理委员会 发布 GB/T26954—2011
目 次
前言
I
范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 人员资格 5 工艺规程制定 6 常规应用 6. 1 基本信息 6.2 附加信息 6.3 表面条件 6.4 检测设备
1
6.4.1 检测仪器(不包括探头) 6.4.2 检测探头 6.4.3 附件 6.4.4 检测设备的维护 6.5检测工艺规程 6.5.1 涂层厚度估计及被检材料与校准试块材料符合性的评价 6.5.2铁磁性材料焊缝检测工艺规程 6.6缺陷的可检测性: 6.6.1影响因素…. 6.6.2不可接受信号的评价 6.7其他材料焊缝的检测步骤.. 检测报告
....
11 12 15 16 GB/T 26954—2011
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准采用重新起草法修改采用ISO17643:2005《焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检
测》。
本标准与ISO17643:2005的技术性差异及其原因如下:
关于规范性引用文件,本标准做了具有技术性差异的调整,以适应我国的技术条件,调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中,具体调整如下: ·用我国标准GB/T12604.6代替了EN1330-5(见第3章): ·用我国标准GB/T5616代替了EN12084(见第5章);增加引用了GB/T15822.1GB/T18851.1、GB/T26951GB/T26952、GB/T26953(见
6. 6. 2)。
增加了图8“推荐的涡流检测方法流程图”,以方便使用。 增加了6.6.2不可接受信号的评价”,以明确本方法的局限性并指导应用。
增加了6.6.1标题“影响因素”,将原6.6的内容置于6.6.1,以方便6.6.2的增加。 本标准由全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC55)提出并归口。 本标准起草单位:中国特种设备检测研究院、爱德森(厦门)电子有限公司、厦门涡流检测技术研究
所、上海材料研究所、华北电力科学研究院。
本标推主要起草人:沈功田、胡斌、吴彦、景为科、林俊明、刘凯、金宇飞、胡先龙。
II GB/T26954—2011
焊缝无损检测
基于复平面分析的焊缝涡流检测
1 范围
本标准规定了主要用于检测铁磁性材料(焊缝、热影响区、母材)表面开口和近表面面型缺陷的涡流检测技术。
如设计规范有要求,本标准也可用于非铁磁性材料的检测。 本标准适用于陆上、海上制造、安装、在用过程中的裸露或带涂层焊缝的检测。 检测可以在所有可接近的、各种形式的焊缝表面上进行。 涡流检测通常在焊态下进行,表面粗加工可能会影响其检测精度。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T5616无损检测应用导则 GB/T12604.6无损检测术语涡流检测 GB/T15822.1无损检测 磁粉检测第1部分:总则(GB/T15822.1-2005ISO9934-1:2001,
IDT)
GB/T18851.1 无损检测 渗透检测第1部分:总则(GB/T18851.1—2005,ISO3452:1984, IDT)
GB/T26951 焊缝无损检测磁粉检测(GB/T269512011,ISO17638:2003,MOD) GB/T26952 焊缝无损检测 焊缝磁粉检测验收等级(GB/T269522011,ISO23278:2006,
MOD)
GB/T26953 焊缝无损检测 焊缝渗透检测 验收等级(GB/T26953—2011,ISO23277:2006, MOD)
3术语和定义
GB/T12604.6界定的术语和定义适用于本文件。
4人员资格
按本标准进行检测的人员应按规定取得有关无损检测人员资格鉴定机构颁发或认可的涡流检测等级资格证书,从事相应资格等级规定的检测工作。
5工艺规程制定
如果要求制定工艺规程,应满足GB/T5616或本标准中对检测工艺规程的规定。
1 GB/T 26954—2011
6常规应用
6.1基本信息
在进行检测前,需要通过资料审查和现场实地考察获取一些基本信息,至少应包括如下的要素:
检测人员的资格;检测计划; -检测设备;仪器校准状态;
校准试块;
-
验收准则;一信号记录;报告格式:不可接受信号的处理。
6.2附加信息
在进行检测前,以下信息需明确。同时,其他有助于缺陷判断和母材的成分或等级的信息也是必要的:
填充金属的种类;一待检测焊缝的位置和范围;
一焊缝表面几何形状;表面状态;
一一涂层类型和厚度。
6.3表面条件
根据灵敏度的要求,涡流方法一般能够穿透2mm厚的非金属涂层探测出表面裂纹。如果相应的灵敏度能得到保证,也可超过2mm厚度的涂层。
涡流检测与探头和被测表面的接近程度有关,被检焊缝表面几何形状及表面状态应能保证探头与
检测面的良好接触。对焊缝进行涡流检测时,应考虑焊缝表面的不规则形状、焊接飞溅、焊瘤、腐蚀物和涂漆的剥落等都会使探头与被检测表面的距离发生变化并引起噪声,从而影响检测的灵敏度。
对于表面有热喷涂铝和铅等某些种类的导电性材料涂层工件,因为这些导电金属材料可沉积在表面开口的裂纹内,用涡流方法进行检测时,由于这些沉积材料导电从而大大影响了检测效果,导致不能有效检测出可能存在的裂纹缺陷。 6.4检测设备 6.4.1检测仪器(不包括探头) 6.4.1.1概述
检测仪器应具有复平面相位和幅度显示与分析的功能,且至少满足以下要求。
6.4.1.2频率
涡流仪器应能在从1kHz~1MHz的范围内的某个选定的频率点上工作。
2 GB/T26954—2011
6.4.1.3灵敏度校准
对于选定的检测探头,在平衡和提离效应补偿后,(带涂层厚度试片)校准试块上1mm深人工缺陷的信号幅度应达到全屏,0.5mm深人工缺陷的信号幅度至少为1mm人工缺陷的50%。 6.4.1.4信号显示
应能够显示缺陷信号的阻抗平面(复平面)图,并具有信号示踪冻结功能,信号示踪在检测场地日光、灯光照明或无照明条件下应清晰可见。 6.4.1.5相位控制
相位控制应能使信号以不大于10°的步距进行全角(360°)旋转。 6.4.1.6信号分析
能对信号阻抗平面图上的任一矢量进行相位和幅度分析,并可将当前信号与先前存储的参考信号进行对比分析。 6.4.2检测探头 6.4.2.1以校准试块进行涂层厚度测量和材料评价的探头
在绝对模式、1kHz~1MHz频率下工作,在被检工件或校准试块上提离时应能在仪器上产生满屏提离信号。所有的探头都应清晰地标示出其操作的频率范围(见图1)。
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5
io
0-——平衡点; 1,2,3,4在校准试块上不同厚度模拟涂层下的偏转信号;
5-—校准试块材料的提离信号; 6,7——相对于校准试块被检材料的信号偏转显示的范围。
图1采用绝对式探头进行涂层厚度测量和材质分选
6.4.2.2用于焊缝检测的探头
为了检测铁磁性材料的焊缝,应使用特殊设计的焊缝检测探头。探头的组装可以是差动式、正交式、正切式或与之等效的方式,采用这些方式的目的是使探头在焊缝和热影响区受材料电导率、磁导率和提离效应等变化的影响最小。
3 GB/T26954—2011
6.4.3.2非导体软垫片
可采用已知厚度的非导体弹性垫片来模拟涂层,也可直接在校准试块上喷涂实际涂层。推荐垫片厚度为0.5mm的倍数。 6.4.3.3探头延长电缆
在保证整个系统功能、灵敏度和分辨率的情况下,可用延长电缆连接探头和仪器。
6.4.3.4远程显示和控制
使用较长的延长电缆操作时,仪器应具有使操作者进行远程信号显示的装置。
6.4.4检测设备的维护 6.4.4.1校准证书
设备应由有资格的实验室出具的校准证书。该校准工作应至少每年度进行一次。 6.4.4.2功能检查
应对检测设备进行周期性的检查和调节来校正仪器的功能。在现场进行检测时,如发现检测设备产生错误或部分变化,也应对仪器进行功能的检查和调节。维护工作应按照制定的书面检测工艺规程进行,并应对每次维护检查的结果进行记录。 6.5检测工艺规程
6.5.1涂层厚度估计及被检材料与校准试块材料符合性的评价
焊缝表面的涂层厚度一般是不均匀的,但由于其对检测灵敏度产生影响,因此在焊缝检测之前有必要对热影响区处的最大涂层厚度进行估计。
采用6.4.2的探头,分别得出校准试块和被检试件的提离信号,通过比较可估计被检试件上的涂层厚度,参考图1和图2。
被检试件的提离信号对校准试块提离信号的偏离应在土5°范围内,否则应采用更接近被检试件的材料重新加工制作校准试块。 6.5.2铁磁性材料焊缝检测工艺规程 6.5.2.1频率
应根据提离和其他不希望出现的信号将频率调到最佳灵敏度。通常情况下,推荐采用约100kHz 的频率。
6.5.2.2校准
校准是将探头在校准试块上扫查过人工刻槽来进行的。刻槽表面应先覆盖上一层非导体弹性垫片,其厚度等于或大于被测工件的涂层厚度。
将1mm深刻槽的信号幅度调到满屏高度的约80%。然后调节灵敏度的水平来补偿工件几何形状带来的影响。
校准检查应周期性地进行,且至少在检测开始和结束及工况每次改变时进行。每次校准均应记录。 当校准完成后,将平衡点调至显示屏中央。
5 ICS.25.160.40 J 33
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T26954-—2011
焊缝无损检测
基于复平面分析的焊缝涡流检测
Non-destructive testing of welds--
Eddy current testing of welds by complex-plane analysis
(ISO17643:2005,MOD)
2012-03-01实施
2011-09-29 发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准花管理委员会 发布 GB/T26954—2011
目 次
前言
I
范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 人员资格 5 工艺规程制定 6 常规应用 6. 1 基本信息 6.2 附加信息 6.3 表面条件 6.4 检测设备
1
6.4.1 检测仪器(不包括探头) 6.4.2 检测探头 6.4.3 附件 6.4.4 检测设备的维护 6.5检测工艺规程 6.5.1 涂层厚度估计及被检材料与校准试块材料符合性的评价 6.5.2铁磁性材料焊缝检测工艺规程 6.6缺陷的可检测性: 6.6.1影响因素…. 6.6.2不可接受信号的评价 6.7其他材料焊缝的检测步骤.. 检测报告
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11 12 15 16 GB/T 26954—2011
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准采用重新起草法修改采用ISO17643:2005《焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检
测》。
本标准与ISO17643:2005的技术性差异及其原因如下:
关于规范性引用文件,本标准做了具有技术性差异的调整,以适应我国的技术条件,调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中,具体调整如下: ·用我国标准GB/T12604.6代替了EN1330-5(见第3章): ·用我国标准GB/T5616代替了EN12084(见第5章);增加引用了GB/T15822.1GB/T18851.1、GB/T26951GB/T26952、GB/T26953(见
6. 6. 2)。
增加了图8“推荐的涡流检测方法流程图”,以方便使用。 增加了6.6.2不可接受信号的评价”,以明确本方法的局限性并指导应用。
增加了6.6.1标题“影响因素”,将原6.6的内容置于6.6.1,以方便6.6.2的增加。 本标准由全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC55)提出并归口。 本标准起草单位:中国特种设备检测研究院、爱德森(厦门)电子有限公司、厦门涡流检测技术研究
所、上海材料研究所、华北电力科学研究院。
本标推主要起草人:沈功田、胡斌、吴彦、景为科、林俊明、刘凯、金宇飞、胡先龙。
II GB/T26954—2011
焊缝无损检测
基于复平面分析的焊缝涡流检测
1 范围
本标准规定了主要用于检测铁磁性材料(焊缝、热影响区、母材)表面开口和近表面面型缺陷的涡流检测技术。
如设计规范有要求,本标准也可用于非铁磁性材料的检测。 本标准适用于陆上、海上制造、安装、在用过程中的裸露或带涂层焊缝的检测。 检测可以在所有可接近的、各种形式的焊缝表面上进行。 涡流检测通常在焊态下进行,表面粗加工可能会影响其检测精度。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T5616无损检测应用导则 GB/T12604.6无损检测术语涡流检测 GB/T15822.1无损检测 磁粉检测第1部分:总则(GB/T15822.1-2005ISO9934-1:2001,
IDT)
GB/T18851.1 无损检测 渗透检测第1部分:总则(GB/T18851.1—2005,ISO3452:1984, IDT)
GB/T26951 焊缝无损检测磁粉检测(GB/T269512011,ISO17638:2003,MOD) GB/T26952 焊缝无损检测 焊缝磁粉检测验收等级(GB/T269522011,ISO23278:2006,
MOD)
GB/T26953 焊缝无损检测 焊缝渗透检测 验收等级(GB/T26953—2011,ISO23277:2006, MOD)
3术语和定义
GB/T12604.6界定的术语和定义适用于本文件。
4人员资格
按本标准进行检测的人员应按规定取得有关无损检测人员资格鉴定机构颁发或认可的涡流检测等级资格证书,从事相应资格等级规定的检测工作。
5工艺规程制定
如果要求制定工艺规程,应满足GB/T5616或本标准中对检测工艺规程的规定。
1 GB/T 26954—2011
6常规应用
6.1基本信息
在进行检测前,需要通过资料审查和现场实地考察获取一些基本信息,至少应包括如下的要素:
检测人员的资格;检测计划; -检测设备;仪器校准状态;
校准试块;
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验收准则;一信号记录;报告格式:不可接受信号的处理。
6.2附加信息
在进行检测前,以下信息需明确。同时,其他有助于缺陷判断和母材的成分或等级的信息也是必要的:
填充金属的种类;一待检测焊缝的位置和范围;
一焊缝表面几何形状;表面状态;
一一涂层类型和厚度。
6.3表面条件
根据灵敏度的要求,涡流方法一般能够穿透2mm厚的非金属涂层探测出表面裂纹。如果相应的灵敏度能得到保证,也可超过2mm厚度的涂层。
涡流检测与探头和被测表面的接近程度有关,被检焊缝表面几何形状及表面状态应能保证探头与
检测面的良好接触。对焊缝进行涡流检测时,应考虑焊缝表面的不规则形状、焊接飞溅、焊瘤、腐蚀物和涂漆的剥落等都会使探头与被检测表面的距离发生变化并引起噪声,从而影响检测的灵敏度。
对于表面有热喷涂铝和铅等某些种类的导电性材料涂层工件,因为这些导电金属材料可沉积在表面开口的裂纹内,用涡流方法进行检测时,由于这些沉积材料导电从而大大影响了检测效果,导致不能有效检测出可能存在的裂纹缺陷。 6.4检测设备 6.4.1检测仪器(不包括探头) 6.4.1.1概述
检测仪器应具有复平面相位和幅度显示与分析的功能,且至少满足以下要求。
6.4.1.2频率
涡流仪器应能在从1kHz~1MHz的范围内的某个选定的频率点上工作。
2 GB/T26954—2011
6.4.1.3灵敏度校准
对于选定的检测探头,在平衡和提离效应补偿后,(带涂层厚度试片)校准试块上1mm深人工缺陷的信号幅度应达到全屏,0.5mm深人工缺陷的信号幅度至少为1mm人工缺陷的50%。 6.4.1.4信号显示
应能够显示缺陷信号的阻抗平面(复平面)图,并具有信号示踪冻结功能,信号示踪在检测场地日光、灯光照明或无照明条件下应清晰可见。 6.4.1.5相位控制
相位控制应能使信号以不大于10°的步距进行全角(360°)旋转。 6.4.1.6信号分析
能对信号阻抗平面图上的任一矢量进行相位和幅度分析,并可将当前信号与先前存储的参考信号进行对比分析。 6.4.2检测探头 6.4.2.1以校准试块进行涂层厚度测量和材料评价的探头
在绝对模式、1kHz~1MHz频率下工作,在被检工件或校准试块上提离时应能在仪器上产生满屏提离信号。所有的探头都应清晰地标示出其操作的频率范围(见图1)。
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0-——平衡点; 1,2,3,4在校准试块上不同厚度模拟涂层下的偏转信号;
5-—校准试块材料的提离信号; 6,7——相对于校准试块被检材料的信号偏转显示的范围。
图1采用绝对式探头进行涂层厚度测量和材质分选
6.4.2.2用于焊缝检测的探头
为了检测铁磁性材料的焊缝,应使用特殊设计的焊缝检测探头。探头的组装可以是差动式、正交式、正切式或与之等效的方式,采用这些方式的目的是使探头在焊缝和热影响区受材料电导率、磁导率和提离效应等变化的影响最小。
3 GB/T26954—2011
6.4.3.2非导体软垫片
可采用已知厚度的非导体弹性垫片来模拟涂层,也可直接在校准试块上喷涂实际涂层。推荐垫片厚度为0.5mm的倍数。 6.4.3.3探头延长电缆
在保证整个系统功能、灵敏度和分辨率的情况下,可用延长电缆连接探头和仪器。
6.4.3.4远程显示和控制
使用较长的延长电缆操作时,仪器应具有使操作者进行远程信号显示的装置。
6.4.4检测设备的维护 6.4.4.1校准证书
设备应由有资格的实验室出具的校准证书。该校准工作应至少每年度进行一次。 6.4.4.2功能检查
应对检测设备进行周期性的检查和调节来校正仪器的功能。在现场进行检测时,如发现检测设备产生错误或部分变化,也应对仪器进行功能的检查和调节。维护工作应按照制定的书面检测工艺规程进行,并应对每次维护检查的结果进行记录。 6.5检测工艺规程
6.5.1涂层厚度估计及被检材料与校准试块材料符合性的评价
焊缝表面的涂层厚度一般是不均匀的,但由于其对检测灵敏度产生影响,因此在焊缝检测之前有必要对热影响区处的最大涂层厚度进行估计。
采用6.4.2的探头,分别得出校准试块和被检试件的提离信号,通过比较可估计被检试件上的涂层厚度,参考图1和图2。
被检试件的提离信号对校准试块提离信号的偏离应在土5°范围内,否则应采用更接近被检试件的材料重新加工制作校准试块。 6.5.2铁磁性材料焊缝检测工艺规程 6.5.2.1频率
应根据提离和其他不希望出现的信号将频率调到最佳灵敏度。通常情况下,推荐采用约100kHz 的频率。
6.5.2.2校准
校准是将探头在校准试块上扫查过人工刻槽来进行的。刻槽表面应先覆盖上一层非导体弹性垫片,其厚度等于或大于被测工件的涂层厚度。
将1mm深刻槽的信号幅度调到满屏高度的约80%。然后调节灵敏度的水平来补偿工件几何形状带来的影响。
校准检查应周期性地进行,且至少在检测开始和结束及工况每次改变时进行。每次校准均应记录。 当校准完成后,将平衡点调至显示屏中央。
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