ICS, 19. 100 J 04
GB
中华人民共和国国家标准
GB/T26642-2011
无损检测
金属材料计算机射线照相检测方法
Non-destructive testing-
Test method for computed radiography of metallic materials
2012-03-01实施
2011-06-16发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
中国国家标准化管理委员会 GB/T26642—2011
目 次
前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义人员资格
II
4.
2
计算机射线照相技术分级概述计算机射线照相推荐技术检测报告
5
*
6
.
7
11 13
8
参考文献 GB/T26642—2011
前言
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准采用重新起草法修改采用EN14784-2：2005《无损检测 存储磷光成像板工业计算机射线
照相第2部分：金属材料X射线和伽玛射线检测总则》。
本标准与EN14784-2：2005的技术性差异及其原因如下：
关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ·增加引用了GB/T3323—2005（见7.1）、GB/T5677--2007（见7.1）、GB/T9445（见4.1）、
GB11533（见4.4)、GB/T12604.2（见第3章）、GB/T19802(见7.11)； ·用等同采用国际标准的GB/T23901.1～23901.5代替了EN462.1～462.5（见第5章、
6.6.1、7.4、7.9); 一 修改了部分术语和定义（见3.1、3.6）；增加了部分术语和定义（见3.8、3.9、3.10）；增加了第4章中人员资格的具体要求；增加了第5章中采用更高类别的CR系统来补偿灵敏损失的方法；删除了第5章中可以用阶梯孔像质计来证明胶片射线照相和计算机射线照相在采用A级和B
级技术检测缺陷时可比性；增加了6.2中射线检测时机的具体要求，根据相应国内标准惯例及相关技术，增加对有延迟裂纹倾向的材料检测时机的要求；修改了6.3中透照标识的要求，与我国射线检测惯例一致；
-修改了6.6.1中双线型像质计使用的具体时机；一增加了6.6.2中像质计放置要求； —-增加了6.6.3中像质计识别要求；
一增加了7.3中不同的IP-扫描器系统对源种类和能量范围的适应性的概念； —增加了“7.10擦除处理”；
将EN标准的7.10调整为7.11，并修改了显示器和观察条件的参数。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)归口。 本标准起草单位：江苏省特种设备安全监督检验研究院、中国特种设备检测研究院、上海材料研究
所、上海英华无损检测技术有限公司、通用电气传感检测科技（上海）有限公司、杭州华安无损检测技术有限公司、哈尔滨焊接技术培训中心、艾默生过程控制流量技术有限公司、南京南化无损检测有限公司、 南京晨光集团有限责任公司、上海泰司检测科技有限公司、广东盈泉钢制品有限公司。
本标准主要起草人：强天鹏、郑晖、王军、郑凯、金宇飞、李博、孔凡琴、张利明、解应龙、许建芹、李政林、 黄庆华、徐宁家、俞燕萍、周广祥、章恰明、曾祥照。
II GB/T26642-2011
无损检测
金属材料计算机射线照相检测方法
1范围
本标准规定了工业计算机X射线和伽玛射线照相的基本技术和存储磷光成像板（IP)的一般准则，
其目的是保证在工业金属材料检测应用中获得理想和重复性的结果。所使用的伽玛射线源、X射线装置和有关器材的基本要求应符合有关的规定并适用于相关产品标准。本标准未规定缺陷的验收准则。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T3323一2005金属熔化焊焊接接头射线照相（EN1435：1997） GB/T5677—2007铸钢件射线照相检测（ISO4993：1987） GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证（ISO9712） GB11533标准对数视力表 GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测（ISO5576） GB/T19802无损检测工业射线照相观片灯最低要求（ISO5580) GB/T23901.1无损检测射线照相底片像质第1部分：线型像质计像质指数的定
(ISO19232-1)
GB/T23901.2 无损检测 射线照相底片像质第2部分：阶梯孔型像质计像质指数的测定 (ISO19232-2）
GB/T23901.3 无损检测 射线照相底片像质第3部分：黑色金属像质分类（ISO19232-3） GB/T23901.4 无损检测射线照相底片像质第4部分：像质指数和像质表的实验评价
（ISO19232-4）
GB/T23901.5 无损检测 射线照相底片像质第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定 (ISO19232-5)
EN14784-1：2005无损检测存储磷光成像板工业计算机射线照相第1部分：系统分类（Non- destructivetesting—Industrial computed radiography with storagephosphor imaging plates--Part 1: Classificationof systems)
3术语和定义
GB/T12604.2界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3. 1
存储磷光成像板storagephosphorimagingplate 简称P，是一种涂有稀土元素铺、锁、氟化合物的柔性板，曝光后能以潜影形式储存信息，可以代替
胶片用于射线照相检测。
1 GB/T26642—2011
3. 2
标称厚度 nominal thickness t 受检工件的名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。
3. 3
透照厚度 penetrated thickness w 射线照射方向上材料的标称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料标称厚度之和。
3. 4
工件至IP距离 object-to-IP distance b 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至IP表面间的距离。
3. 5
射线源尺寸 sourcesize d 射线源的有效焦点尺寸。
3.6
射线源至IP距离 source-to-IP distance F 沿射线束方向测出的射线源至IP间的距离，焦距。
3.7
射线源至工件距离 source-to-objectdistance f 沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。
3.8
计算机射线照相（CR）系统 computed radiography(CR)system 指由IP、相应的读出装置（扫描器或读出器）和软件等组成的，能将IP上的信息转换成数字图像的
系统。 3. 9
信噪比signal-to-noiseratio SNR 指线性的信号强度平均值与在信号强度处噪声（强度分布）标准偏差的比值。SNR取决于辐射剂
量和CR系统的特性。 3. 10
最小读出强度minimumread-outintensity Irpx 为确保信噪比而规定的CR图像灰度最小值，类似于在胶片射线照相中所使用的最低光学密度。
4人员资格
4.1按本标准进行计算机射线照相检测的人员，应按GB/T9445或其他相关标准、规定进行相应工业门类及级别的培训、考核，并持有相应考核机构颁发的资格证书。
2 GB/T26642—2011
4.2取得不同资格级别的人员，只能从事与该资格级别相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。 4.3从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。 4.4射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距)视力和远（距）视力应不低于5.0(小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。
5计算机射线照相技术分级
计算机射线照相技术分为两个等级：
A级：基本技术； —B级：优化技术。 射线照相技术等级的选择，由合同各方商定。 当A级灵敏度不能满足检测要求时，可采用B级。 当需要采用优于B级的射线照相技术等级时，相应的检测参数可由合同各方商定。 当B级规定的透照条件（如射线源种类或射线源至工件距离f)无法实现时，经合同各方商定，也
可选用A级技术规定的透照条件。此时灵敏度的损失可通过采用更高类别的CR系统来补偿，也可通过增加曝光时间来补偿（增加1倍所需最短曦光时间，相当于SNR乘以系数1.4)。如果补偿后所得灵敏度优于A级，则工件可认为是按B级技术检验的。
虽然胶片射线照相和计算机射线照相在图像参数，例如SNR（信噪比）、图像的不清晰度，存在差
异，散射线和线质硬化对两种图像的灵敏度影响也不相同，但在采用A级和B级技术检测缺陷时，两者是可比的。可按照GB/T23901.1和GB/T23901.5的要求使用像质计来证明这种可比性。
6概述
6.1电离辐射防护
警告：X射线和伽玛射线都会对人体健康造成极大危害。无论使用何种射线装置，应尽量避免射线的直接或间接照射，必须遵循相关的防护法规、标准。 6.2表面准备和检测时机 6.2.1在射线检测之前，被检工件的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态不应掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面做适当修整。 6.2.2除非另有规定，计算机射线照相应在制造完工后进行，如焊接或热处理后。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。 6.3透照标识 6.3.1被检工件的每一透照区段，均须加上识别和定位标识。标识一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。图像上所显示的标识应尽可能位于有效评定区之外，并确保每一区段标识明确无误。 6.3.2识别标识一般包括：产品编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标识，扩大检测比例的透照应有扩大检测标识。 6.3.3定位标识一般包括中心标识和搭接标识。中心标识指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头“十”表示。搭接标识是连续检测时的透照分段标识，可用符号“"或其他能显示搭接情况的方法表示。
3 GB/T26642—2011
6.3.4标识一般应放置在被检区域至少5mm以外的部位。所有标识的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。 6.4工件标记
被检工件表面应做出永久性标记，以确保每张CR图像可准确定位。 如果材料性质或使用条件不允许在工件表面作永久性标记时，其位置应通过准确的布片图来记录。
6.5IP的搭接
当透照区域要采用两个或两个以上独立的IP覆盖进行照相时，IP间应有一定的重叠，以确保整个受检区域都被透照。按6.3.4放置的搭接标识应显示在每张CR图像上，以验证重叠符合要求。
6.6像质计的使用 6.6.1图像质量应使用像质计验证。对每一种检测对象和工艺，其图像质量应通过两种像质计的验证，即：采用GB/T23901.1规定的线型像质计测量对比灵敏度，采用GB/T23901.5规定的双线型像质计测量不清晰度。在上述验证符合要求后，进行检测时可只放置线型像质计。
本技术一般不采用GB/T23901.2规定的阶梯孔型像质计。 如果使用合适的像质计，则本标准可适用于有色金属。
6.6.2像质计放置应符合如下原则：
a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在IP侧。双壁双影透照像
质计可放置在源侧，也可放置在IP侧。 b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在IP侧。 c）单壁透照中像质计放置在IP侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和IP侧各放
一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和IP侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的IP图像灵敏度符合要求。
d) 当像质计放置在IP侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标识，F标识的影像应与
像质计的标识同时出现在IP图像上，且应在检测报告中注明。
6.6.3如图像灰度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。
7计算机射线照相推荐技术
7.1透照布置
不同工件的透照布置可参照该工件的胶片射线照相的相应标准。焊缝透照布置可参考GB/T3323- 2005；铸钢件透照布置可参考GB/T5677—2007 7.2X射线管电压和射线源的选择 7.2.1X射线设备
为获得良好的照相灵敏度，应选用尽可能低的X射线管电压。图1中给出了X射线透照不同材料和不同厚度时，所允许使用的最高管电压。
4 GB/T 26642—2011
kV 500
400 300
200
/o
100
70 60 50
40
30
20
10号
30 40506070 100
20
5678910
2
透照厚度W
mm
一铜/镍及其合金； 2——钢; 3- 钛及其合金； 4—铝及其合金。
1-
图1X射线透照不同材料和不同厚度时，所允许使用的最高管电压
7.2.2其他射线源
表1提供了伽玛射线源和1MeV(兆电子伏）以上X射线设备允许的透照厚度范围。 经合同各方同意，采用Ir192时，最小透照厚度可降至10mm；采用Se75时，最小透照厚度可降至
5mm.
对较薄的试样，Ir192和Co60伽玛射线的缺陷探测灵敏度不如X射线，因此应优先使用X射线。 但由于伽玛射线源具有操作方便、易于接近被检部位等优点，当使用X射线设备不可行时，可在表1 给出的透照厚度范围内使用这些伽玛射线源。
在某些特定的应用场合，只要能够获得足够高的图像质量，也允许透照厚度范围放宽。 在使用伽玛射线照相时，输送源往返所需时间不得超过总曦光时间的10%。