ICS 29.120.99 K14 备案号：347792012
中华人民共和国机械行业标准
JB/T 9550—-2011 代替JB/T9550-1999
铜铋银触头材料技术条件
Technical specification for copper-bismuth-silver electrical contact materials
2012-04-01实施
2011-12-20发布
中华人民共和国工业和信息化部发布
网 JB/T9550-2011
次
目
前言 1范围
规范性引用文件 3 符号技术要求.
2
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4.1表面质量 4.2形状. 4.3 化学成分、力学物理性能 4.4金相组织 5试验方法 5.1表面质量. 5.2 形状. 5.3 化学成分、力学物理性能， 5.4 金相组织 6检验规则.. 6.1 组批. 6.2 表面质量 6.3 形状. 6.4 化学成分 6.5 气体含量、宏观组织、硬度、密度、电导率和金相组织 7标志、标签 7.1 标志. 7.2 标签 8包装、运输、贮存 8.1包装 8.2 运输. 8.3贮存附录A（规范性附录）铜铋银触头材料化学分析方法 A.1 范围 A.2 铋的测定（磷脲比色法） A.3 银的测定（碘量法）
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前言
本标准代替JB/T9550-1999《铜银触头材料技术条件》。 本标准与JB/T95501999相比，主要变化如下：
-抽样方法按GB/T2828.1-—2003《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划》重新编写。
本标准的附录A为规范性附录。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国电工合金标准化技术委员会（SAC/TC228）归口。 “本标准负责起草单位：温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究所、福达合金材料股份有限
公司。
本标准参加起草单位：中希合金有限公司、浙江乐银合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。 本标准主要起草人：陈晓、崔得锋、柏小平、陈乐生、颜小芳、郑元龙、陈建新、陈达峰。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
-ZBK14005-1989; -JB/T9550—1999。
II
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铜铋银触头材料技术条件
1范围
本标准规定了铜铋银触头材料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、标签、包装、运输、贮存等内容。
本标准适用于真空冶炼方法制造的铜铋银触头材料铸锭产品的生产与检验。该产品主要用于10kV 以下的真空断路器。 2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注白期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.12003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（ISO2859-1:1999，IDT)
GB/T5121—2008（所有部分） 铜及铜合金化学分析方法 JB/T5351真空开关触头材料基本性能试验方法
3符号 3.14 铜铋银触头材料符号为CTBY。 3.2符号中各字母代表的意义如图1所示。
C
B
直径（单位为mm）银（拼音字首）铋（拼音字首）铜（拼音字首）触头（拼音字首）
图1
4技术要求 4.1表面质量
铜铋银触头材料表面应无夹杂、无气孔、无疏松、无裂纹，但允许一个锭子表面有不超过5处的深度小于1mm的非气孔缺陷。 4.2形状
铜铋银触头材料基本形状宜为圆柱形铸锭，经机械加工去除表皮、切除浇注缩孔，具体尺寸及其公差由供需双方协商确定。 4.3化学成分、力学物理性能
铜铋银触头材料的化学成分、力学物理性能应符合表1的要求。 4.4金相组织
铜铋银触头材料中铋应分布均匀，其典型的金相组织如图2所示。
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表1铜铋银触头材料的化学成分、力学物理性能
化学成分（质量分数，%）
力学物理性能
产品名称
电导率 MS/m
杂质总量<0.05
密度
符号
硬度 ≥
Cu 含氧量含氮量 g/cm3
Bi
Ag
≤
铜铋银触头 CTBY 0.4~0.7 2.2~2.6 余量 0.000 80.0003 8.90 45HBW5/250 50.0
图2CuBiAg金相组织（200×）
(Bi0.4%~0.7%，Ag2.2%~2.6%)
5试验方法 5.1表面质量
铜银触头材料的表面质量用肉眼或放大镜（≥10倍）检测。 5.2形状
形状、尺寸公差用分辨率为0.2mm的卡尺或其他具有相同分辨率的量具或仪器检测 5.3化学成分、力学物理性能 5.3.1化学成分 5.3.1.1取样
铜铋银触头材料化学成分分析在铸锭的上下两个部位取样。 5.3.1.2铋银含量
按附录A规定的方法测定铋（Bi）、银（Ag）含量。 5.3.1.3杂质含量
杂质含量按GB/T5121—2008测定。 5.3.1.4气体（氧、氮）含量
铜铋银触头材料气体（氧、氮）含量按JB/T5351进行测定。 5.3.2物理力学性能
密度、硬度和电导率按JB/T5351进行测量。 5.4金相组织
铜铋银触头材料的金相组织用金相显微镜在200倍下进行检测。 6检验规则 6.1组批
铜铋银触头材料的质量检验，由生产单位的检验部门成批进行，同一批原材料在同一种工艺下连续制造的产品为一批。
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6.2表面质量
对表面质量，每批100%检验，按件判定。 6.3形状
对形状和尺寸，每批100%检验，按件判定。 6.4化学成分
对化学成分（Bi、Ag的质量分数），每批100%检验，按件判定。 6.5气体含量、宏观组织、硬度、密度、电导率和金相组织
气体含量、宏观组织、硬度、密度、电导率和金相组织检验按GB/T2828.1一2003的要求，采用 S-3特殊检验水平、正常检验二次抽样方案抽检，接收质量限（AQL）为10，抽样方案见表2。如有别的要求则由供需双方商定。
表2抽样方案
累计样本量
接收质量限（AQL）为10
样本量字码 批量
样本第一第二第二第二第一第二第一第二第一第二
样本量
Re
Ac
A
2~15
2 2 3 3 5 5 8 8
2 4 3 6 5 10 8 16
B
16~50
0 1 0 3 1 4
2 2 3 4 3 5
c
51～150
D
151~500
E 注：
501~3 200 使用箭头下面的第一个抽样方案，如果样本大小大于或等于批量时，则执行100%检验；
工
Ac 接收数； Re 拒收数。
标志、标签 7.1标志
>
每个铜铋银触头材料铸锭应有制造厂编号。 7.2标签
每批产品应附有产品合格证书。合格证书应标明： a）产品名称、标记、产品标准编号。 示例：用CTBY制成的直径为75mm的圆棒，标记为：CTBY5JB/T95502011。 b）产品符号及规格型号、产品数量（件）。 c）制造厂名、地址。 d）生产日期。 e）检验员姓名或检验部门印签。
8 包装、运输、贮存 8.1包装
产品用防潮纸卷紧（至少三层）后装入木箱，木箱内用碎纸或其他松软的填充物充实，每箱净重应
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不超过100kg。
包装箱外应标明： a）制造厂名称； b）产品名称； c）毛重和净重； d）轻放、防潮、防震标记。
8.2 2运输
运输过程中应防止日晒、雨淋，不应与有腐蚀性的货物混运。 8.3 贮存
产品应在干燥、无腐蚀性气氛的环境中贮存。
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附录A （规范性附录）
铜铋银触头材料化学分析方法
A.1范围
本方法适用于铜铋银触头材料中铋、银含量的测定。测定范围：铋0.3%~0.4%，银2.0%~4.0%。 A.2铋的测定（磷脲比色法） A.2.1方法提要
试样以硝酸溶解，加入过量硫，铜与硫服生成无色络合物，在硝酸溶液中与硫服生成一系列水
溶性黄色络合物。其吸收率与铋含量成正比。 A.2.2试剂 A.2.2.1硝酸（1+1)。 A.2.2.2硫脲8%（当天配制）。 A.2.2.3铋标准溶液：准确称取光谱纯铋0.1000g于150mL三角瓶中，加入硝酸10mL（A.2.2.1），小心加热溶解，煮沸除尽氧化氮。冷却后，移入1000m容量瓶中，以水稀释至刻度，摇匀。此溶液 1mL含0.1 mg铋。 A.2.3试料
供分析用试料应为钻屑或刨屑，样品应是均匀的。 A.2.4分析步骤 A.2.4.1称取试料0.2500g于100mL烧杯中，加硝酸20mLA.2.2.1）加热溶解，待试料全部溶解后，煮沸除尽氧化氨。冷却后，移入50mL容量瓶中，以水稀释至刻度，摇匀。 A.2.4.2吸取上述溶液10mL放入50mL容量瓶中，加水15mL，摇匀，边摇边加入硫脲20mL（A.2.2.2），以水稀释至刻度，混匀。 A.2.4.3将准备好的溶液放在分光光度计上，以460nm波长、3cm比色Ⅲ、水为空自测定吸收光度。 在标准山线上查出铋含量。 A.2.5标准曲线的绘制 A.2.5.1称取纯铜0.5g于100mL容量瓶中，加硝酸40mL（A.2.2.1），加热溶解后，除尽氧化氮，冷却至室温后，移入100mL容量瓶中，以水稀释至刻度，混匀。 A.2.5.2吸取上述溶液10mL共六份，分别放入50mL容量瓶中，依次加入铋标准溶液0mL、1.0mL、 2.0mL、3.0mL、4.0mL、5.0mL（A.2.2.3），加水至25mL左右，边摇边加入硫脲20mL（A.2.2.2），以水稀释至刻度，混匀。在分光光度计上测定其吸光度，并绘制标准曲线。 A.2.6再现性
在不同的实验室，由不同的操作者使用不同的设备：按相同的测试方法，对同一被测对象相互独立进行测试获得的两次独立测试结果的绝对差值不大于表A.1所列值。
表A.1
（质量分数，%）
绝对差 0.03
铋含量 0.3~1.0
n
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