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DB37/T 3490.2-2019 农产品产业链全过程管理规范第2部分：生姜技术指南

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国家科技支撑计划项目“年产3万吨钛材及其制品产业化关键技术开发”启动会在西安召开

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全面推进循环经济建设打造专业化生态产业园——永春县循环经济生物医药示范园区建设构想

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DB41/T 2774.4-2024 平菇全产业链标准综合体第4部分：平菇出菇管理技术规程

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DB41/T 2774.5-2024 平菇全产业链标准综合体第5部分：平菇采收及冷藏保鲜技术规程

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DB41/T 2774.2-2024 平菇全产业链标准综合体第2部分：平菇培养料制备技术规程

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GB/T 4937.30-2018 半导体器机械和气候试验方法第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

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GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求正式版

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T/CTSS 65.5-2023 余杭径山茶全产业链标准综合体第5部分：生态低碳茶园建设规程

PDF 475.31 KB 2024-02-09
DB37/T 3248.5-2018 山东省杨树产业建设规范第5部分：黑杨纸浆用材林栽培技术规程

PDF 215.12 KB 2024-03-14
T/HAASS 0003-2023 香菇全产业链标准化生产第1部分：香菇固体菌种标准化生产技术规程

PDF 394.29 KB 2024-10-29
DB41/T 2774.3-2024 平菇全产业链标准综合体第3部分：平菇菌袋生产技术规程

PDF 485.95 KB 2025-05-27
GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

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SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范

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GB/T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

PDF 11.31 MB 2024-07-17
T/CTSS 65.8-2023 余杭径山茶全产业链标准综合体第8部分：产品质量安全追溯技术规范

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T/HAASS 0004-2023 香菇全产业链标准化生产第2部分：香菇菌棒棚（室）接种养菌技术规程

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