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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值

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GB/T 35132.3-2020 自动化系统与集成制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估第3部分∶环境绩效评估数据聚集过程

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GB/T 16656.505-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第505部分：应用解释构造：图样结构与管理

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GB/T 16656.11-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第11部分：描述方法：EXPRESS语言参考手册

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GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分:传感器和执行器

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GB/T 35132.3-2020 自动化系统与集成制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估第3部分：环境绩效评估数据聚集过程

PDF 4.37 MB 2023-11-15
GB/Z 40602.4-2023 天线及接收系统的无线电干扰第4部分：无线接收系统集成无线模块电子设备电磁兼容测试方法

PDF 9.69 MB 2024-05-28
YD/T 3794-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求

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YD/T 3792-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求

PDF 6.38 MB 2024-06-01
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

PDF 3.95 MB 2024-07-02
GB/T 36474-2018 半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器（DDR3SDRAM））测试方法

PDF 995 KB 2020-09-11
TAF-WG4-AS0055-V1.0.0-2020 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求

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TAF-WG1-AS0052-V1.0.0-2020 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术规范

PDF 702 KB 2021-04-01
GB/T 16656.507-2010 工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第507部分：应用解释构造：几何有界曲面

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GB/T 34044.2-2017(2021) 自动化系统与集成制造运行管理的关键性能指标第2部分：定义和描述含2021第1号修改单

PDF 16.7 MB 2023-11-15
SJ 21473.2-2018 军用集成电路电磁抗扰度测量方法第2部分：辐射抗扰度测量-TEM小室和宽带TEM小室法

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YD/T 2522-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法支持CSIM应用的UICC

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TAF-WG4-AS0056-V1.0.0-2020 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求

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GB/T 19114.43-2010 工业自动化系统与集成工业制造管理数据第43部分：制造流程管理数据：流程监控与制造数据交换的数据模型

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GB/T 19902.4-2010 工业自动化系统与集成制造软件互操作性能力建规第4部分：一致性测试方法、判则及报告

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