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  • JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
    PDF 6.46 MB 2024-06-14
  • GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
    PDF 1.02 MB 2024-06-26
  • JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
    PDF 19.86 MB 2024-09-04
  • YDB 119-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求
    PDF 3.3 MB 2024-09-24
  • YDB 121-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求
    PDF 3.08 MB 2024-09-25
  • NB/T 20300-2014 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发
    PDF 29.95 MB 2024-10-14
  • YD/T 2085-2010 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求:CSIM应用特性
    PDF 24.2 MB 2024-10-17
  • YD/T 2086-2010 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法CSIM应用特性
    PDF 0 KB 2024-10-22
  • YD/T 2524-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求 CCAT应用特性
    PDF 6769 KB 2024-10-23
  • JIS B3900-3-2010 工业自动化系统和集成.交替使用性的制造软件能力轮廓.第3部分:接口服务、协议和能力模板
    PDF 12902 KB 2024-11-13
  • GB/T 16656.508-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第508部分:应用解释构造:非流形曲面
    PDF 0 KB 2024-03-21
  • GB/T 17645.511-2010 工业自动化系统与集成 零件库 第511部分:机械系统和通用件:紧固件参考字典
    PDF 3891 KB 2024-03-21
  • GB/Z 16656.1009-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第1009部分:应用模块:形状外观和层
    PDF 0 KB 2024-03-21
  • YD/T 2523-2013 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CCAT应用特性
    PDF 120.89 MB 2024-09-21
  • YD/T 2348-2011 CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CSIM应用特性
    PDF 16.2 MB 2024-10-16
  • JIS B 3900-4-2012 工业自动化系统和集成.制造软件互操作性的能力模型.第4部分:一致性测试、准则和报告
    PDF 0 KB 2024-11-12
  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    PDF 3.07 MB 2020-09-07
  • GB/T 35132.3-2020 自动化系统与集成制造系统能源效率以及其他环境影响因素的评估第3部分∶环境绩效评估数据聚集过程
    PDF 3.77 MB 2021-08-18
  • GB/T 16656.505-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第505部分:应用解释构造:图样结构与管理
    PDF 0 KB 2024-03-21
  • GB/T 16656.11-2010 工业自动化系统与集成 产品数据表达与交换 第11部分:描述方法:EXPRESS语言参考手册
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