高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究
作　者： 王德宝，吴玉程 著
出版时间： 2012
内容简介
　　《高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究》以开发高性能导电（热）耐磨铜基复合材料为目标，通过成分和工艺优化，采用机械合金化（MA）、冷压成形和复压复烧工艺制备出了满足性能要求的颗粒增强Cu（-Cr）基复合材料，以寻求最佳的材料制备工艺，满足材料的高强度、高导电（热）性以及优良的摩擦磨损性能要求。通过SEM、XRD、TEM和其他实验检测仪器对粉末的机械合金化过程，复合材料的微观组织特征以及机械、物理和摩擦磨损性能进行了系统研究，为拓展新型高性能铜基复合材料的应用领域打下坚实的基础。
目录
第1章　绪论
1.1　高强度铜基材料强化理论
1.1.1　合金化法
1.1.2　复合材料法
1.2　高强度高导电（热）铜基材料制备方法
1.2.1　粉末冶金法（Powder Metallurgical）
1.2.2　复合铸造法（Compocasting）
1.2.3　內氧化法（Internal xidaion）
1.2.4　液态金属原位法（Liquid-metalin-situ processing）
1.2.5　快速凝固法（Rapid Solidification）
1.2.6　机械合金化法（Mechanical Alloying，MA）
1.3　机械合金化技术理论及其应用
1.3.1　机械合金化技术简介
1.3.2　机械合金化在新材料研发中的理论研究
1.3.3　机械合金化技术的应用领域
1.3.4　机械合金化制备高强高导铜基复合材料和铜合金的特点
1.4　高强度铜基材料研究进展
1.4.1　Cu-Cr合金
1.4.2　铜基复合材料
1.5　金属基复合材料磨损行为研究进展
1.5.1　金属基复合材料磨损性能的影响因素
1.5.2　干摩擦状态下的主要磨损理论
1.6　本研究工作内容及意义
第2章　机械合金化制备Cu-Cr复合粉末
2.1　实验方法
2.2　实验结果与讨论
2.2.1　机械合金化Cu-Cr复合粉末微观形貌
2.2.2　机械合金化Cu-Cr复合粉末相结构
2.2.3　复合粉末显微硬度
2.3　机械合金化诱导Cu-Cr合金系固溶度扩展机理
2.4　本章小结
第3章　Cu-Cr合金成形与致密化过程
3.1　Cu-Cr合金的制备工艺与相对密度
3.1.1　Cu-Cr合金制备工艺
3.1.2　相对密度测试和微观组织分析
3.2　实验结果与讨论
3.2.1　复合粉末压制特性
3.2.2　烧结基本过程及理论
3.2.3　烧结温度和烧结时间对Cu-Cr合金相对密度的影响
3.2.4　复压复烧对Cu-Cr合金相对密度的影响
3.2.5　Cu-Cr合金微观组织
3.2.6　最佳工艺参数的确定
3.3　本章小结
第4章　Cu-Cr合金性能
4.1　实验方法
4.2　实验结果与讨论
4.2.1　Cu-Cr合金硬度分析
4.2.2　Cu-Cr合全拉伸性能分析
4.2.3　Cu-Cr合金高温抗软化性能分析
4.2.4　Cu-Cr合金导电性能分析
4.2.5　Cu-Cr合金导热性能分析
4.3　Cu-Cr合金强化机理
4.3.1　析出强化机制
4.3.2　晶粒细化机制
4.4　本章小结
第5章　Cu/SiC复合材料的制备及性能
5.1　Cu/SiC复合材料制备工艺与性能测试
5.1.1　制备工艺
5.1.2　性能测试
5.2　实验结果与讨论
5.2；l　Cu/SiC复合材料显微组织
5.2.2　Cu/SiC复合材料相对密度和硬度分析
5.2.3　Cu/SiC复合材料拉伸性能分析