GB/T 15879.4-2019/IEC 60191-4:2013
半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices— Part 4: Coding system and classification Into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013,IDT)
2019-08-30 发布
2019-12-01 实施
目 次
前言............................................1
1 范围..........................................1
2半导体器件封装外形的编码体系...............................1
3半导体器件封装外形的分类.................................1
4半导体器件封装的编码体系.................................1
4.1 通则.......................................1
4.2新的封装代码....................................2
4.3描述性命名.....................................2
4.3.1 一般说明..................................2
4.3.2最简描述性命名................................2
4.3.3引出端位置..................................3
4.3.4封装体材料..................................4
4.3.5具体封装特征.................................4
4.3.6引出端形式和引出端数量 ...........................5
4.3.7详细信息...................................6
5封装外形类型代码.....................................6
附录A （资料性附录）描述性命名应用示例 .........................8
附录B （资料性附录）描述性编码体系的衍生和应用常见封装名称...............13
GB/T 15879«半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分：
——第1部分;分立器件封装外形图绘制的一般规则；
——第2部分:尺寸；
——第3部分:集成电路封装外形图绘制的一般规则；
——第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系；
——第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值；
——第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。
本部分为GB/T 15879的第4部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60191-4：2013«半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件
封装外形的分类和编码体系》。
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本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)归口。