超大规模集成电路技术 工艺评价
【作　者】：（美）施敏（Sye，S.M.）主编；章定康等译 
【出版项】：  
 1987 

叙述从单晶生长直至实现金属化互连的全部超大规模集成电路芯片制作工艺的机理和实际应用中的一些具体课题， 介绍芯片的组装、封装技术、主要芯片工艺的工艺模拟、工艺诊断技术及汇总全部芯片工艺的双极型、NMOS型和PMOS型集成电路技术。