本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电 ，工程系徽电了学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课C本书最大的特点是.木仅详细介 绍了与硅超大规模集成电跡芯片生产制造相关的实际工艺技术，而且还着盘讲解了这些工艺技术背后的科学 原理。特别是对于毎一步单项工艺技术，书中都通过工艺模型和工艺模拟软件.非常形象直溉地纶出r实际 t艺过程的物理图像°同时全书还对每一步单项工艺技术所要用别的测量方法做r详细的介绍.对于工艺技 术与工艺模型的未来发展趋势也做了必要的分析讨论。另外，本书每一章后面都附有相关内容的参考文献，同 时还附有大量习題。 对于我国高等院校微电子学专业的教师及学生，本书是一本不可多得的优秀教材和教学参考书.