新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺黄琛周蒸邓鹏黄发荣杜磊（华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室，上海200237）
文摘以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料，探讨了树脂的固化工艺，研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响，确定了含硅苏炔树脂复合材料成型的工艺参数：树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。
关键词含硅芳炔树脂，成型工艺，高性能复合材料
Preparation of New Silicon-Containing ArylacetyleneResinComposites
HuangChenZhouYanDengPengHuangFarong
DuLei
( Key Laboratory of Special Functional Polymeric Materials and Related Technology of the Ministry of Education
East China University of Science and Technology，Shanghai200237)
AbstractNew glass fiber reinforced silicon-containing arylacetylene resin(SCAR) composites were prepared from SCAR and glass fiber cloth. The influence of the resin content, molding temperature and molding pressure on the flexural properties of the composites was investigated. On the basis of the determined curing process, the optimum manufacturing conditions for the SCAR composites were obtained as follows :the molding pressure 1. O MPa, the resin content 31% wt and temperature procedure170℃/2 h+210℃/2 h+250℃/4h.The flexural strength of the com-posite reach 278 MPa.
Key words Silicon-containing arylacetylene resin(SCAR) ,Molding technology ,High performance composite
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含硅芳炔树脂是一类新型的芳炔树脂，组成和结
构特征使其赋有机物特性与无机物功能，其主链一般由苯基、乙炔基和硅烷基组成，固化后呈现高度交联的结构，具有优异的耐热性能、高温陶瓷化性能。日本的Itoh等学者[1-2]对含硅芳树脂进行了深入研究，他们制备了多种含硅芳炔树脂，其中对带硅氢基团的含硅芳快树脂（MSP）的各项性能进行了详细的研究。法国Buvat等人[3-4]制备了苯乙炔封端的含硅芳炔树脂（BLJ树脂），固化BLJ树脂的分解温度接近495℃。2002年以来，本课题组设计并合成了一系列不同主链结构的含硅芳炔树脂[5-8]，包括主链中含硅烷、硅氧烷、POSS等结构，它们均具有优良的耐热性能。目前含硅芳炔树脂的研究主要集中在其合成与性能方面，其复合材料的制备与成型工艺研究报道
收稿日期；200909-20
很少。
本文在研究含硅芳炔树脂的固化成型工艺的基础上，探讨了复合材料制备工艺对其性能的影响，优
化了含硅芳炔树脂复合材料的制备工艺。 2实验
2.1主要原料
含硅芳炔树脂（SCAR），本实验室合成(9)。高强玻璃布，5w90－160，南京玻璃纤维研究设计院第六
研究所生产。 2.2测试仪器
红外光谱分析采用Nicolet550型傅里叶红外光谱仪，KBr压片法测试。热分析采用Netzsch200DSC 分析仪，升温速率10℃/min，N,气氮。凝胶时间采用平板小刀法测定。材料的弯曲性能采用DXLL 5000型电子拉力试验机，常温下测定。
作者简介；黄深，1984年出生，硕士研究生，主要从事耐高温材料研究。E-mail；fhuanglab@ecust.edu.cn
http://www.yhelgy.com宇航材料工艺2010年第2期
万方数据
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